[發(fā)明專利]具有多個溫度區(qū)和增強的溫度控制的微流控器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810543914.0 | 申請日： | 2018-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN108970654B | 公開（公告）日： | 2021-04-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 薩莉·安德森;帕梅拉·安·多希;菲利浦·馬克·施賴恩·羅伯斯 | 申請（專利權）人： | 夏普生命科學（歐洲）有限公司 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00;B01L7/00;C12Q1/686 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 英國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 溫度 增強 控制 微流控 器件 | ||
1.一種微流控系統(tǒng)，包括：
介質(zhì)上電潤濕EWOD器件，其包括被配置為在所述EWOD器件的EWOD通道內(nèi)接收一個或多個液滴的元件陣列，所述元件陣列包括多個單獨的陣列元件；
控制系統(tǒng)，被配置為控制施加到元件陣列的致動電壓以執(zhí)行關于液滴的操縱操作；以及
多個熱控制元件，位于沿EWOD器件的不同空間位置處，至少一個熱控制元件是溫度能夠相對于時間變化的時間可變熱控制元件，
其中所述控制系統(tǒng)包括熱控制單元，所述熱控制單元被配置為通過控制所述多個熱控制元件的溫度以執(zhí)行以下步驟來控制所述EWOD通道內(nèi)的溫度：
在所述EWOD通道內(nèi)的第一空間位置處生成第一熱區(qū)，所述第一熱區(qū)被控制為具有在第一時間處的第一溫度；
在所述EWOD通道內(nèi)的第二空間位置處生成第二熱區(qū)，所述第二空間位置不同于所述第一空間位置，所述第二熱區(qū)被控制為具有在所述第一時間處的第二溫度，其中所述第二熱區(qū)包括所述時間可變熱控制元件；以及
通過改變所述時間可變熱控制元件的溫度來將所述第二熱區(qū)的溫度隨時間改變到在第二時間處的第三溫度；以及
所述控制系統(tǒng)被配置為將致動電壓施加到所述EWOD器件的所述元件陣列，以在所述第一熱區(qū)和所述第二熱區(qū)之間的所述EWOD通道內(nèi)移動液滴，其中所述液滴的溫度呈現(xiàn)所述第一熱區(qū)或所述第二熱區(qū)中所述液滴所在的那個熱區(qū)的溫度。
2.根據(jù)權利要求1所述的微流控系統(tǒng)，其中熱控制單元被配置為根據(jù)EWOD器件的EWOD通道內(nèi)的液滴的位置來控制至少一個熱區(qū)中的溫度，其中所述至少一個熱區(qū)的溫度能夠相對于時間變化。
3.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，其中多個熱控制元件的溫度能夠相對于時間變化，并且熱控制單元被配置為控制多個可變熱控制元件以相對于時間改變多個熱區(qū)的溫度。
4.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，其中熱控制單元被配置為控制至少一個熱控制元件以將至少一個熱區(qū)維持在恒定溫度。
5.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，其中EWOD器件包括限定接收一個或多個液滴的EWOD通道的第一基板組件和第二基板組件，且多個熱控制元件位于所述基板組件之一或二者的外表面上。
6.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，其中EWOD器件包括限定接收一個或多個液滴的EWOD通道的第一基板組件和第二基板組件，且多個熱控制元件位于所述基板組件之一或二者內(nèi)。
7.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，其中多個熱控制元件包括能夠由熱控制單元控制以執(zhí)行加熱或冷卻之一的熱控制元件。
8.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，其中多個熱控制元件包括能夠由熱控制單元控制以執(zhí)行加熱和冷卻二者的熱控制元件。
9.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，其中熱控制元件包括焦耳加熱元件、電阻加熱元件和/或珀耳帖效應元件。
10.根據(jù)權利要求1-2中任一項所述的微流控系統(tǒng)，還包括液滴傳感器，用于感測EWOD器件的EWOD通道內(nèi)液滴的位置。
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