本發明提供了一種尺寸可調散裝片式元件貼裝托盤，包括載料陣列槽、底部托起陣列和位置調節螺釘；所述載料陣列槽上設置呈矩形陣列分布的載料槽；所述底部托起陣列設置于載料陣列槽的下方，底部托起陣列上設置有呈矩形陣列分布的導向凸起，所述導向凸起與所述載料槽上下一一對應；所述位置調節螺釘用于調節所述載料陣列槽與所述底部托起陣列之間的距離，以使得所述載料陣列槽沿所述導向凸起相對所述底部托起陣列上下自由移動。在使用過程中，可以通過位置調節螺釘來調節載料陣列槽和底部托起陣列的相對位置，從而改變載料槽的深度，以滿足不同厚度散裝片式元件的貼片機貼裝要求。

技術領域

本發明涉及電子裝聯技術領域，尤其涉及一種尺寸可調散裝片式元件貼裝托盤。

背景技術

隨著表面貼裝電子元器件在印制電路板設計過程中的大量應用，與之相適應的表面組裝技術(SMT)也得到長足發展，不但在民品領域實現大規模產業化生產，而且逐步在航天、航空、兵器和電子系統等軍工研究方面也得到了廣泛的普及和發展。

電子產品的元器件在裝機前通常需要進行篩選處理，在這一過程中，原本可用于貼裝的料帶會被破壞，從而導致篩選后的散料無法滿足貼片機的貼裝要求，極大影響了自動貼裝設備效能的開發。當前，雖然可以采用元器件重新編帶的方式解決散料機器貼裝的問題，但不同廠家生產的元器件尺寸規格較難統一，特別是片式元件表現的最為明顯。國際上對表面貼裝片式封裝元件在二維方向上進行了明確的尺寸定義，但厚度方向很難得到統一，為保證編帶質量，針對同一封裝但厚度不同的元件，均需開模定制相應的載帶，一來需要增加時間周期成本，二來開模定制的經濟成本也隨之增加。

發明內容

為此，需要提供一種尺寸可調散裝片式元件貼裝托盤，以滿足不同厚度散裝片式元件的貼片機貼裝要求，同時降低因片式元件厚度不同開模加工載帶的時間和經濟成本。

為了實現上述目的，本發明提供一種尺寸可調散裝片式元件貼裝托盤，包括載料陣列槽(1)、底部托起陣列(2)和位置調節螺釘(3)；

所述載料陣列槽(1)上設置呈矩形陣列分布的載料槽(4)；

所述底部托起陣列(2)設置于載料陣列槽(1)的下方，底部托起陣列(2)上設置有呈矩形陣列分布的導向凸起(5)，所述導向凸起(5)與所述載料槽(4)上下一一對應；

所述位置調節螺釘(3)用于調節所述載料陣列槽(1)與所述底部托起陣列(2)之間的距離，以使得所述載料陣列槽(1)沿所述導向凸起(5)相對所述底部托起陣列(2)上下自由移動。

進一步地，所述載料槽(4)是上下貫穿所述載料陣列槽的矩形通孔。

進一步地，所述導向凸起(5)是設置在所述底部托起陣列(2)上的長方體。

進一步地，所述導向凸起(5)的高度與所述載料槽(4)的深度一致。

進一步地，所述底部托起陣列(2)上設置有螺紋支撐孔(6)，所述位置調節螺釘(3)設置于所述螺紋支撐孔(6)內，所述位置調節螺釘(3)的端頭與所述載料陣列槽(1)的底面相抵接。

進一步地，所述底部托起陣列(2)的底面在螺紋支撐孔(6)的對應位置還設置有避讓孔(7)，所述位置調節螺釘(3)的釘頭設置于所述避讓孔(7)內，所述位置調節螺釘(3)的釘頭的尺寸小于所述避讓孔(7)的尺寸。

進一步地，所述螺紋支撐孔(6)和避讓孔(7)為腰形通孔。

進一步地，所述底部托起陣列(2)的形狀為矩形，所述位置調節螺釘(3)的數量是4個，分別設置于所述底部托起陣列(2)的四個邊角位置。