[發明專利]片材粘貼方法在審
| 申請號： | 201810425609.1 | 申請日： | 2018-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN108878356A | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發明（設計）人： | 上里昌充 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/78 | 分類號： | H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 片材 粘貼 板狀物 環狀框架 抑制器件 開口 板狀物單元 緩和 收納 不均勻 | ||
【權利要求書】：
1.一種片材粘貼方法，將片材粘貼在板狀物上，其中，該片材粘貼方法具有如下的步驟：
片材粘貼步驟，將片材粘貼在板狀物上，并且將粘貼有板狀物的該片材安裝在具有開口的環狀框架上，從而形成由該環狀框架、收納在該環狀框架的該開口內的板狀物以及粘貼在板狀物上的該片材構成的板狀物單元；以及
張力緩和步驟，在實施了該片材粘貼步驟之后，對在該片材粘貼步驟中產生于該片材的張力進行緩和。
2.根據權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，
在該張力緩和步驟中，通過在實施該片材粘貼步驟之后設置一定的時間間隔，從而利用該板狀物單元的經時變化使產生于該片材的張力得到緩和。
3.根據權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，
該張力緩和步驟是通過對在該板狀物單元的板狀物的外周緣與該環狀框架的內周緣之間露出的該片材進行加熱而實施的。
4.根據權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，
該張力緩和步驟是通過對該板狀物單元整體進行加熱而實施的。
5.根據權利要求1所述的片材粘貼方法，其中，
該片材由基底片材和配設在該基底片材上的芯片貼裝片材構成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
