本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB的加工方法。所述加工方法包括：在多層板上形成至少一個金屬化的第一通孔；在多層板的表面固定一蓋板；蓋板上開設(shè)有至少一個第二通孔，每個第二通孔與一個第一通孔的位置相對應(yīng)，且第二通孔的孔徑小于與其對應(yīng)的第一通孔的孔徑；將T型刀具穿過第二通孔后伸入第一通孔內(nèi)，通過T型刀具的刀頭去除第一通孔內(nèi)壁的部分銅層，使得第一通孔內(nèi)壁的銅層沿第一通孔的軸向劃分為至少兩段。本發(fā)明實施例可利用具有第二通孔的蓋板來對T型刀具在第一通孔內(nèi)的運動進行導(dǎo)向和限位，避免刀柄與第一通孔的孔口及內(nèi)壁直接接觸，從而防止T型刀具的刀柄刮傷孔口及孔壁，確保孔口和孔壁銅厚保持均勻。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB的加工方法及PCB。

背景技術(shù)

隨著高密度集成電路技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積變得更輕、更薄、更小。在多層PCB的布線設(shè)計中，不同層間網(wǎng)絡(luò)連接都是利用過孔，且一個過孔通常只設(shè)計一個網(wǎng)絡(luò)連接層。由于每個過孔在PCB板面上占據(jù)一定面積，PCB容量越大設(shè)計網(wǎng)絡(luò)越多，過孔的數(shù)量就越多，這樣PCB板面的設(shè)計面積就越大，這就無法滿足電子產(chǎn)品更薄更小的要求。

為了提升布線密度，目前出現(xiàn)了一種解決方案：先將T型刀具伸入金屬化通孔內(nèi)直至刀頭到達指定深度，再控制T型刀具貼合通孔內(nèi)壁進行移動，通過刀頭直接銑掉對應(yīng)位置的部分銅層，使得通孔內(nèi)壁的銅層沿通孔軸向劃分為相互獨立的至少兩段，每段銅層作為一網(wǎng)絡(luò)連接層，從而實現(xiàn)利用一個通孔傳輸一個以上網(wǎng)絡(luò)信號的目的。其中的T型刀具結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括刀柄和刀頭，刀柄具有一定長度，刀頭的寬度d大于刀柄的寬度D，且刀頭的側(cè)面形成有切削刀刃。

然而，由于T型刀具的移動控制精度有限，在使用圖1所示的T型刀具選擇性去除通孔內(nèi)壁的部分銅層時，為了保證能夠?qū)⒅付ㄎ恢玫你~層完全去除，以避免因銅殘留導(dǎo)致不同網(wǎng)絡(luò)之間出現(xiàn)短路，必須控制T型刀具橫向移動較大距離直至刮到基材，如圖2所示，在此過程中刀柄會與通孔的孔口及內(nèi)壁產(chǎn)生摩擦和碰撞，使得孔口及內(nèi)壁的部分銅層脫落，導(dǎo)致銅厚不均勻，影響PCB的整體質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB的加工方法，解決現(xiàn)有技術(shù)采用T型刀具將孔壁銅層分段時易造成孔壁銅厚不均勻的問題。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種PCB的加工方法，包括：

在多層板上開設(shè)至少一個第一通孔，并將所述第一通孔金屬化；

在所述多層板的表面固定一蓋板；所述蓋板上開設(shè)有至少一個第二通孔，每個第二通孔與一個所述第一通孔的位置相對應(yīng)，且所述第二通孔的孔徑小于與其對應(yīng)的第一通孔的孔徑；

將T型刀具穿過所述第二通孔后伸入所述第一通孔內(nèi)，通過所述T型刀具的刀頭去除所述第一通孔內(nèi)壁的部分銅層，使得所述第一通孔內(nèi)壁的銅層沿第一通孔的軸向劃分為至少兩段；所述T型刀具包括相連接的刀柄和側(cè)面形成有切削刀刃的刀頭，所述刀頭的寬度大于所述刀柄的寬度且小于所述第二通孔的孔徑；

拆除所述蓋板。

可選的，所述第二通孔與所述第一通孔的數(shù)量相同。

可選的，每個所述第二通孔與對應(yīng)的第一通孔的中心軸相同。

可選的，所述蓋板的邵氏硬度為80HD～90HD，厚度為0.2mm～0.5mm。

可選的，所述蓋板為酚醛類紙層壓板。

可選的，所述加工方法中，在所述多層板的表面固定所述蓋板之前，預(yù)先在所述蓋板的預(yù)設(shè)位置開設(shè)所述第二通孔。

可選的，所述加工方法中，在所述多層板的表面固定所述蓋板之后，通過所述T型刀具在所述蓋板的預(yù)設(shè)位置開設(shè)所述第二通孔。