本發明公開了一種線路板內層制作工藝，包括以下步驟：S1、切板：將板角鑼成圓角，對切板粉塵進行清洗，除去板上膠跡，通過焗料去除板料在存儲時吸收的水分；S2、前處理；S3、內層圖像轉移：首先將感光油墨均勻的貼附在銅面上，進行涂布處理，然后利用紫外光的能量，使選擇性局部橋架硬化，之后利用碳酸鈉將未曝光部分的油墨溶解沖洗，留下感光的部分，進行蝕刻將未曝光的露銅部分銅面蝕刻掉，最后通過較高濃度的氧化鈉將保護線路銅面的菲林去掉；S4、光學檢查；S5、棕化處理：通過酸洗清潔銅面，將銅面的油性物質除去，通過預浸為棕化前提供緩和加強藥物的適應性前處理，最后將銅板面吹干；S6、排板；S7、壓板。

技術領域

發明涉及線路板制作工藝技術領域，具體為一種線路板內層制作工藝。

背景技術

線路板有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。在線路板的制作過程中需要對內層進行制作。

目前的線路板內層制作工藝，存在容易造成擦花品質問題，銅面容易氧化，內層圖像轉移效果差，檢查效果較差和銅面的處理的粘接性較差的問題。

發明內容

發明的目的在于提供一種線路板內層制作工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，發明提供如下技術方案：一種線路板內層制作工藝，包括以下步驟：

S1、切板：將一張大料根據不同板號尺寸要求切成所需的生產尺寸，將板角鑼成圓角，對切板粉塵進行清洗，除去板上膠跡，通過焗料去除板料在存儲時吸收的水分；

S2、前處理：通過酸性化學物質將銅面的油性物質，氧化膜除去，進行微蝕令銅表面發生氧化還原反應，粗化銅面，進行酸洗將銅離子除去，再進行熱風將銅板面吹干；

S3、內層圖像轉移：首先將感光油墨均勻的貼附在銅面上，進行涂布處理，然后利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物質進行光化學反應，使選擇性局部橋架硬化，完成影像轉移，之后利用碳酸鈉將未曝光部分的油墨溶解沖洗，留下感光的部分，進行蝕刻將未曝光的露銅部分銅面蝕刻掉，最后通過較高濃度的氧化鈉將保護線路銅面的菲林去掉，進行退膜處理；

S4、光學檢查：利用銅面的反射，掃描板上的圖形后記錄在軟件上，并通過與客戶提供的數據圖形資料進行比較來檢查缺陷點，通過修理對一些真假缺陷確認或排除，進行目視檢修及分板，對確認的缺陷進行修補或報廢，以及對不同層數進行配層歸類；

S5、棕化處理：通過酸洗清潔銅面，將銅面的油性物質除去，進一步清潔銅面，通過預浸為棕化前提供緩和加強藥物的適應性前處理，之后在銅面產生一種均勻，有良好粘合性及粗化的有機金屬層結構，最后將銅板面吹干；

S6、排板：作為壓板之前的準備工作，將內層板、辦固化片、銅箔與鋼板、牛皮紙完成上下對準，落齊與套準；

S7、壓板：在設定的溫度、壓力下，將已排好的板進行壓合，進行X-Ray鉆孔，利用X光的透視作用與標位確認，鉆出下工序鉆孔使用的定位孔，最后進行修邊將壓板后不整齊的流膠邊用鑼機進行修整，固定同一型號尺寸。

優選的，所述步驟7中的X-Ray鉆孔通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。

優選的，所述步驟7中的修邊，根據MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸。

與現有技術相比，發明的有益效果是：

1、該線路板內層制作工藝，通過進行切板：將一張大料根據不同板號尺寸要求切成所需的生產尺寸，將板角鑼成圓角，為避免工序造成擦花品質問題；對切板粉塵進行清洗，除去板上膠跡，通過焗料去除板料在存儲時吸收的水分，增加材料的可靠性和令板料尺寸穩定性加強。