[發明專利]通用裁切機構有效
| 申請號: | 201810209661.3 | 申請日: | 2018-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN108453300B | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 馬正建 | 申請(專利權)人: | 歌爾光學科技有限公司 |
| 主分類號: | B23D15/00 | 分類號: | B23D15/00;B23D15/04;B23D33/00 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王昭智;馬佑平 |
| 地址: | 261031 山東省濰坊市高新區*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通用 裁切機 | ||
本發明公開了一種通用裁切機構,包括料道,以及位于第一裁切工位的第一裁切裝置和位于第二裁切工位的第二裁切裝置;第一裁切裝置和第二裁切裝置被配置為:所述第一裁切裝置和所述第二裁切裝置中,其中一個裁切裝置的刀刃與料道中料帶的預斷位置相對,且用于裁切料帶的預斷位置,另一個裁切裝置的刀刃與料帶的廢料相對,且用于裁切料帶的廢料。該通用裁切機構,可用于對不同的料帶進行裁切,提高了裁切機構的通用性,進而提高了料帶裁切效率。
技術領域
本發明涉及電子產品加工領域,更具體地,涉及一種通用裁切機構。
背景技術
在電子產品的生產中,電子器件中的金屬彈片通常由金屬帶沖壓而成,并以料帶的形式卷盤進行儲料。
現有技術中,不同電子器件的料帶結構不同,對產品進行質檢時,需要采用專用的裁切機構將部分金屬彈片從料帶上裁剪下來,并進行檢測。
然而專用裁切機構生產成本較高,且裁切之前需要對料帶進行分類,降低了裁切效率。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種通用裁切機構的新技術方案。
根據本發明的第一方面,提供了一種通用裁切機構,包括:料道,以及位于第一裁切工位的第一裁切裝置和位于第二裁切工位的第二裁切裝置;所述第一裁切裝置和所述第二裁切裝置被配置為:所述第一裁切裝置和所述第二裁切裝置中,其中一個裁切裝置的刀刃與料道中料帶的預斷位置相對,且用于裁切料帶的預斷位置,另一個裁切裝置的刀刃與料帶的廢料相對,且用于裁切料帶的廢料。
可選地,所述第一裁切裝置包括:位于第一裁切工位的第一機架,以及固定在所述第一機架的第一滑道和滑動設置在所述第一滑道內的第一滑塊,所述第一滑塊的頂部連接有第一驅動裝置,所述第一滑塊的下方設置有兩個第一上刀;還包括位于料道路徑中的第一基座,在所述第一基座上設置有用于與第一上刀對應配合在一起的兩個第一下刀;所述第一上刀、第一下刀被配置為:在第一驅動裝置的驅動下,所述第一上刀向所述第一下刀的方向運動,使得第一上刀與第一下刀配合形成剪切力。
可選地,所述第一上刀或/和第一下刀的刀刃沿料帶的運動方向延伸。
可選地,在所述第一基座上設置有蓋板,所述蓋板包括:固定在第一基座兩側的固定蓋板和可拆卸的固定在兩個固定蓋板之間的活動蓋板;所述活動蓋板、第一基座以及其中一側的固定蓋板圍成了部分料道。
可選地,所述第一基座上還設有下料口,所述下料口下方設有第一集料槽,所述第一集料槽用于收集第一裁切裝置裁切的料帶。
可選地,所述第二裁切裝置包括:位于第二裁切工位的第二機架,以及固定在所述第二機架的第二滑道和滑動設置在所述第二滑道內的第二滑塊,所述第二滑塊的底部連接有第二驅動裝置,所述第二滑塊的上方設置有兩個第二下刀;還包括位于料道路徑中的第二基座,在所述第二基座上設置有用于與第二下刀對應配合在一起的兩個第二上刀;所述第二上刀、第二下刀被配置為:在第一驅動裝置的驅動下,所述第二下刀向所述第二上刀的方向運動,使得第二上刀與第二下刀配合形成剪切力。
可選地,第二上刀或/和第二下刀的刀刃方向與料帶運動方向相交。
可選地,在所述第二基座末端的位置還設有第二集料槽,所述第二集料槽用于收集第二裁切裝置裁切的料帶。
可選地,還包括用于輸送料帶的撥料裝置,所述撥料裝置包括氣缸,以及安裝在氣缸輸出端的撥料塊。
可選地,在所述氣缸的輸出端還設置有限位塊;還包括固定塊,在所述固定塊上設置有用于與限位塊配合的緩沖器。
根據本公開的一個實施例,該裁切機構可用于對不同的料帶進行裁切,提高了裁切機構的通用性,進而提高了料帶裁切效率。
通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述,本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。
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