[發明專利]一種封裝外殼釬焊模具及釬焊方法有效
| 申請號: | 201810175849.0 | 申請日: | 2018-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN108480809B | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 牛麗娜;李曉兵;高海光;吳鵬;鄒勇明 | 申請(專利權)人: | 河北中瓷電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 李榮文 |
| 地址: | 050200 河北省石*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 外殼 釬焊 模具 方法 | ||
1.一種封裝外殼釬焊模具,其特征在于,包括用于整體裝配封裝外殼的底座釬焊模具,所述底座釬焊模具包括底限位部和側限位部,所述側限位部與底限位部一端連接;所述底限位部包括底板,所述底板內設有連通兩側面的截面為矩形的底盤墻體凹槽,所述底盤墻體凹槽連通所述底板的上表面,所述底盤墻體凹槽頂部兩側為引線支撐面;所述引線支撐面靠近底盤墻體凹槽的一側設有條形陶瓷件限位槽;所述側限位部包括設置于所述底盤墻體凹槽一端與所述底板連接的引線定位塊和墻體擋塊;所述墻體擋塊對稱設置在底盤墻體凹槽一端的兩側;所述引線定位塊設有引線定位槽,所述引線定位槽一側設有吸氣管限位塊;所述底盤墻體凹槽用于限定底盤和墻體的寬度。
2.根據權利要求1所述的封裝外殼釬焊模具,其特征在于,所述封裝外殼釬焊模具還包括吸氣管釬焊模具,所述吸氣管釬焊模具包括連通的墻體凹槽和吸氣管凹槽;所述墻體凹槽深度大于所述吸氣管凹槽深度。
3.根據權利要求2所述的封裝外殼釬焊模具,其特征在于,所述封裝外殼釬焊模具還包括第一引線釬焊模具,所述第一引線釬焊模具包括多個成陣列形式分布的引線焊接凹槽,相鄰所述引線焊接凹槽互相獨立;所述引線焊接凹槽包括連通的第一引線凹槽和條形陶瓷件凹槽,所述條形陶瓷件凹槽深度大于第一引線凹槽深度。
4.根據權利要求3所述的封裝外殼釬焊模具,其特征在于,所述封裝外殼釬焊模具還包括第二引線釬焊模具,所述第二引線釬焊模具包括連通的第二引線凹槽和環形陶瓷件凹槽。
5.根據權利要求4所述的封裝外殼釬焊模具,其特征在于,所述底座釬焊模具還包括環形陶瓷件組件固定塊;所述環形陶瓷件組件固定塊設有第二引線定位槽。
6.根據權利要求5所述的封裝外殼釬焊模具,其特征在于,所述底座釬焊模具還包括引線水平定位塊。
7.利用權利要求6所述的封裝外殼釬焊模具的釬焊方法,其特征在于,包括步驟:
1)將封裝外殼的底盤放置在底座釬焊模具的底盤墻體凹槽中,并在所述底盤與墻體連接的位置放入焊料;
2)將封裝外殼的墻體組件放置在所述底座釬焊模具的底盤墻體凹槽和引線定位塊上;
3)將封裝外殼的條形陶瓷件組件放置在所述底座釬焊模具的引線支撐面上,并在所述條形陶瓷件組件與墻體之間放入所述焊料;
4)將封裝外殼的環形陶瓷件組件放置在環形陶瓷件組件固定塊中,將第二引線插入墻體一側設置的引線插孔中,并在所述環形陶瓷組件與墻體之間放入所述焊料;
5)將引線水平定位塊放置在與所述第二引線連接的墻體的內側;
6)將所述焊料放置在所述墻體與封口環連接處,放入所述封口環,并將所述底座釬焊模具放入釬焊爐中。
8.根據權利要求7所述的釬焊方法,其特征在于,所述步驟2)包括:
將封裝外殼的墻體放置在吸氣管釬焊模具的墻體凹槽中,所述墻體一端設有吸氣管孔;
將封裝外殼的吸氣管放置在吸氣管釬焊模具的吸氣管凹槽中,所述吸氣管一端穿過所述吸氣管孔,并在所述吸氣管孔處放入所述焊料;
將所述吸氣管釬焊模具放入釬焊爐中。
9.根據權利要求7所述的封裝外殼釬焊模具的釬焊方法,其特征在于,所述步驟3)包括:
將封裝外殼的條形陶瓷件放置在第一引線釬焊模具的條形陶瓷件凹槽中;
將封裝外殼的第一引線放置在第一引線釬焊模具的第一引線凹槽中,并在所述第一引線與條形陶瓷件之間放入所述焊料;
將所述第一引線釬焊模具放入釬焊爐中。
10.根據權利要求7所述的封裝外殼釬焊模具的釬焊方法,其特征在于,所述步驟4)包括:
將封裝外殼的環形陶瓷件放置在第二引線釬焊模具的環形陶瓷件凹槽中;
將封裝外殼的第二引線放置在第二引線釬焊模具的第二引線凹槽中,并在所述第二引線與環形陶瓷件之間放入所述焊料;
將所述第二引線釬焊模具放入釬焊爐中。
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