[發明專利]一種硅片承載機構在審
| 申請號： | 201810159865.0 | 申請日： | 2018-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN108183082A | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發明（設計）人： | 葛林五;陳景韶;葛林新;李杰;丁高生 | 申請（專利權）人： | 上海提牛機電設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 周濤 |
| 地址： | 201405 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片卡槽 硅片承載 承載機構 硅片清洗 距離相等 硅片 底座 硅片承載花籃 對稱設置 上表面 圓心角 相等 承載 | ||
1.一種硅片承載機構，其特征在于，該承載機構包括底座（1）、第一硅片承載架（2）和第二硅片承載架（3），所述第一硅片承載架（2）和第二硅片承載架（3）對稱設置在底座（1）的上表面上，所述第一硅片承載架（2）的頂部設有多道第一硅片卡槽（4），相鄰的兩個第一硅片卡槽（4）之間的距離相等，所述第二硅片承載架（3）的頂部設有多道第二硅片卡槽（5），相鄰的兩個第二硅片卡槽（5）之間的距離相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）一一對應，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底均處于同一弧面上，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底所處弧面的半徑與該承載機構所承載的硅片（10）的半徑相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）之間的圓心角α小于180°。
2.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述底座（1）的上表面上設有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承載架（2）的下表面設有與第一定位槽相匹配的第一定位凸條，所述第一定位凸條伸入至第一定位槽內，所述第二硅片承載架（3）的下表面設有與第二定位槽相匹配的第二定位凸條，所述第二定位凸條伸入至第二定位槽內。
3.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）均有25或26個。
4.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，該承載機構還包括第三硅片承載架（6），所述第三硅片承載架（6）設在底座（1）的上表面上，所述第三硅片承載架（6）設在第一硅片承載架（2）和第二硅片承載架（3）之間，所述第三硅片承載架（6）與第一硅片承載架（2）相平行，所述第三硅片承載架（6）的頂部設有多道第三硅片卡槽（7），所述第三硅片卡槽（7）與第一硅片卡槽（4）一一對應。
5.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第三硅片卡槽（7）的槽底均處于同一平面上，且所述第三硅片卡槽（7）的槽底所在的平面與第一硅片卡槽（4）的槽底所在的弧面相切。
6.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第三硅片卡槽（7）的槽底均處于同一弧面上，且所述第三硅片卡槽（7）的槽底所在的弧面與第一硅片卡槽（4）的槽底所在的弧面重合。
7.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述底座（1）的上表面上設有第三定位槽，所述第三定位槽與第一定位槽相平行，所述第三硅片承載架（6）的下端伸入至第三定位槽內。
8.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述第一硅片承載架（2）、第二硅片承載架（3）和第三硅片承載架（6）均與底座（1）通過螺栓連接。
9.根據權利要求4所述的一種硅片承載機構，其特征在于，第一硅片承載架（2）、第二硅片承載架（3）、第三硅片承載架（6）和底座（1）均為U-PVC材質或PEEK材質。
10.根據權利要求1所述的一種硅片承載機構，其特征在于，所述底座（1）上設有多個安裝孔（8）。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
