本公開涉及超薄包埋模模塊及其制造方法。一種形成包埋模模塊的方法包括提供初始柔性疊層和形成穿過該初始柔性疊層的模開口。借助于粘合劑材料將第一未切柔性疊層固連至初始柔性疊層的第一表面并且將模定位在初始柔性疊層的模開口內和粘合劑材料上。借助粘合劑材料將第二未切柔性疊層固連至初始柔性疊層的第二表面，并且使在第一未切柔性疊層與初始柔性疊層之間以及在第二未切柔性疊層與初始柔性疊層之間的粘合劑材料固化。在第一和第二未切柔性疊層中和其上形成多個通孔和金屬互連部，其中金屬互連部中的每一個都延伸穿過相應的通孔并被直接金屬化至在初始柔性疊層上的金屬互連部或模上的模墊。

技術領域

本發明的實施例總體上涉及集成電路封裝件，且更具體地涉及對芯片結合墊或電氣構件連接墊直接使用低電阻金屬互連部、從而允許更高的器件速度、更低的功耗和更小的尺寸的包埋模裝配。包埋模模塊可以制造成其中具有一個或多個模或電子構件。借助于被布線(routed)穿過多個柔性疊層的金屬互連部來將多個模或電子構件與輸入/輸出系統電氣連接。

背景技術

隨著集成電路變得越來越小型并發揮更好的操作性能，用于集成電路(IC)封裝的封裝技術已相應地從引線封裝演變為基于層疊的球柵陣列(BGA)封裝、芯片尺寸封裝(CSP)、然后是倒裝芯片封裝、以及目前的包埋模/嵌埋式芯片裝配封裝。IC芯片封裝技術的進步通過日益增長的對實現更好的性能、更大的小型化和更高的可靠性的需求而被推動。新型封裝技術必須進一步提供為了大規模制造的批量生產的可能性，從而允許規模經濟。

IC芯片封裝要求的提高對現有的包埋模裝配工藝提出了挑戰。也就是說，在許多當前的包埋模模塊中希望具有數量增多的重分布層，其中8個或更多的重分布層較普遍。標準包埋模裝配工藝，其中將一個或多個模最初安置在IC基底上且隨后以逐層方式施加重分布層，會引起重新布線和互連系統中的翹曲，從而要求使用成型環氧樹脂應力平衡層或金屬加固件。

對現有的包埋模裝配工藝的另一個挑戰是制造/裝配周期的時間。裝配時間的一個主要因素是為了使包埋模模塊中所包括的多個粘合劑層固化而執行的多個固化工序，諸如多個烘烤工序。

因此，需要一種用于包埋模制作的方法，該方法提供較短的制造周期時間并允許施加多個疊層，同時在不使用加固件的情況下最小化模塊的翹曲。

發明內容

本發明的實施例通過提供一種包埋模模塊裝配工藝來克服前述缺點，在該工藝中，以提供完全平衡的模塊構建的雙面方式在模周圍施加多個柔性疊層。執行單個固化工序以使模塊中的多個粘合劑層固化，從而減少裝配時間。

根據本發明的一方面，一種形成包埋模模塊的方法包括提供初始柔性疊層并在初始柔性疊層中和其上形成多個通孔(via)和多個金屬互連部，該多個金屬互連部延伸穿過相應的通孔以便在初始柔性疊層的相對的第一表面和第二表面中的每一個上形成互連部，從而形成穿過初始柔性疊層的模開口。該方法還包括：借助于粘合劑材料將第一未切柔性疊層固連至初始柔性疊層的第一表面；將模定位在初始柔性疊層的模開口內和粘合劑材料上；借助于粘合劑材料將第二未切柔性疊層固連至初始柔性疊層的第二表面；使在第一未切柔性疊層與初始柔性疊層之間以及在第二未切柔性疊層與初始柔性疊層之間的粘合劑材料固化；以及在第一和第二未切柔性疊層中和其上形成多個通孔和多個金屬互連部，多個金屬互連部中的每一個都延伸穿過相應的通孔并被直接金屬化(metalized)至初始柔性疊層上的金屬互連部和模上的模墊中的一個。