公開了打印機。示例打印機包括構造控制器，該構造控制器用于獲取工作區上的層的度量，并且基于該度量從多個配量概況中選擇配量概況以熔合該層。

背景技術

增材制造系統可以用于產生三維物體。在一些示例中，三維物體使用構造材料分層地產生。

附圖說明

圖1是根據本公開的教導的示例打印機的示意圖。

圖2是圖1的示例構造控制器的示意圖。

圖3是表示可以被執行以實現圖2的示例構造控制器的機器可讀指令的流程圖。

圖4是表示可以被執行以實現圖2的示例構造控制器的機器可讀指令的流程圖。

圖5是用于執行圖3和圖4的指令以實現圖2的示例構造控制器的處理器平臺。

附圖未按比例繪制。在可能的情況下，在整個附圖和所附書面描述中使用相同的附圖標記指示相同或相似的部件。盡管附圖示出了打印機和相關聯的構造控制器的示例，但是可以采用其他示例來實現本文公開的示例。

具體實施方式

本文公開的示例涉及在增材制造過程期間原位確定構造度量，識別所確定的構造度量與參考構造度量之間的差異以及實時改變增材制造過程的構造特性以解決所識別的差異。因此，根據本公開的教導產生的物體在制造過程期間可以被確定以滿足質量閾值，而無需進行后續的和/或昂貴的質量分析。此外，本文公開的示例使得能夠基于基本上實時接收的反饋來動態地更新構造過程，以使所產生的物體能夠滿足期望的結果。如本文所闡述，“基本上實時”考慮了傳輸和/或處理延遲。通過基于先前的層、先前的構造和/或其他數據動態地更新增材制造過程，本文公開的示例減少了所產生的不滿足質量閾值的物體、層等的數量。

在一些示例中，改變增材制造過程的構造特性包括在工作區上重新分布構造材料以減少形貌變化、改變工作區的z位置以改變構造材料在工作區上的梯度和/或厚度，和/或改變構造材料分配器的z位置以改變構造材料在工作區上的梯度和/或厚度。構造材料分配器可包括刀片、刮板、輥、刷子等。

另外或可替代地，在一些示例中，改變增材制造過程的構造特性包括確定和/或選擇配量概況(dosing profile)以熔合構造材料的層。換句話說，一些層可以使用第一配量概況熔合，并且一些層可以使用第二配量概況熔合。配量概況可以包括提供給工作區(例如，床)上的構造材料的層的試劑(例如，比如熔合劑或能量吸收劑)的劑量和/或提供給工作區上的構造材料的層的能量的量和/或類型。在一些示例中，可以將試劑和/或能量不同地分布和/或施加到層上。例如，層的一個區域可以接收第一劑量的試劑和/或第一量的熔合能量，并且層的第二區域可以接收第二劑量的試劑和/或第二量的熔合能量。盡管上面的示例提到了使用熔合劑和熔合能量熔合該層，但是在其他示例中，例如，在不施加試劑的情況下，使用激光和/或其他能量源來熔合該層。當然，任何當前或將來的增材制造過程都可以采用本公開的教導。

為了使產生的物體能夠在3D空間中重新創建，在一些示例中，生成了模型，該模型包括度量、選定的配量概況和/或任何其他相關聯的數據。模型和/或相關聯的度量可以包括關于所產生的物體的層的形貌的細節和/或表示該層(多個層)和/或與該層(多個層)有關的坐標(X坐標、Y坐標、Z坐標)(例如，層的局部細節)。另外和/或可替代地，模型和/或相關聯的度量(例如，坐標，3D坐標的陣列)可以用于生成z軸上的累積特征運動的映射、鍵孔(key hole)的映射和/或構造平面(多個平面)內的構造材料厚度映射。在一些示例中，鍵孔在增材制造過程期間形成并且具有“鍵孔”形狀，其包括寬且升高的頭部(例如，在表面處)和在底部的端口(例如，在部件內)。在一些示例中，在z軸上的構造特征運動可指示應力累積。在一些示例中，通過搜索與鍵孔相關聯的特性而在層和/或物體中識別出鍵孔之后，可以使用表示和/或以其他方式描述不同層的坐標來生成鍵孔的映射。