[發明專利]提供接觸支持和阻抗匹配特性的包覆模制引線框架有效

申請號：	201780037465.6	申請日：	2017-06-15
公開（公告）號：	CN109314334B	公開（公告）日：	2021-08-20
發明（設計）人：	J·A·蒙高德;J·E·巴克	申請（專利權）人：	申泰公司
主分類號：	H01R13/24	分類號：	H01R13/24;H01R12/55;H01R13/46
代理公司：	上海專利商標事務所有限公司 31100	代理人：	汪駿飛;錢慰民
地址：	美國印***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	提供接觸支持阻抗匹配特性包覆模制引線框架
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【權利要求書】：

1.一種電連接器，包括：

相鄰的第一電觸頭和第二電觸頭，每個電觸頭限定相應的第一配合端和第二配合端，所述第一電觸頭和第二電觸頭中的第一個的所述第一配合端限定第一觸頭表面，所述第一電觸頭和第二電觸頭中的第二個的所述第二配合端限定與所述第一觸頭表面電隔離的第二觸頭表面；

第三電觸頭，所述第三電觸頭限定第三配合端，并且被定位為與所述第一電觸頭和第二電觸頭中的所述第二個緊鄰；以及

除空氣之外的介電材料，定位在所述第一電觸頭和第二電觸頭之間；其中

當向所述第一觸頭表面和所述第二觸頭表面中的一個施加力時，第一和第二配合端以及所述除空氣之外的介電材料都沿第一方向移動，其中所述第一方向橫向于配合和不配合方向；并且

所述電連接器在所述第二配合端和所述第三配合端之間沒有除空氣之外的介電材料。

2.根據權利要求1所述的電連接器，其中所述第三電觸頭被定位為與所述第一電觸頭和第二電觸頭中的第二個邊緣對邊緣。

3.根據權利要求1或2所述的電連接器，其中，所述第一電觸頭和第二電觸頭各自相對于介電晶片殼體是懸臂式的，并且所述除空氣之外的介電材料是位于所述第一電觸頭和第二電觸頭之間的腹板，所述腹板相對于與所述介電晶片殼體相鄰的樞軸點是懸臂式的，使得當配合連接器向所述第一觸頭表面和所述第二觸頭表面施加力時，所述腹板也沿所述第一方向移動。

4.根據權利要求1或2所述的電連接器，進一步包括：

由介電晶片殼體承載的第一差分信號對和第二差分信號對；以及

接地屏蔽件，定位為與所述介電晶片殼體相鄰；其中

所述介電晶片殼體在所述第一差分信號對的所述第一電觸頭和第二電觸頭之間限定第一氣隙，在所述第二差分信號對的相鄰的第三電觸頭和第四電觸頭之間限定第二氣隙，并且在第二電觸頭和第三電觸頭之間限定第三氣隙，所述第三氣隙將所述接地屏蔽件暴露在所述第二電觸頭和所述第三電觸頭之間的空氣中。

5.根據權利要求1或2所述的電連接器，其中所述電連接器在1GHz和25GHz之間的頻率處具有小于-1dB的差分插入損耗。

6.根據權利要求1或2所述的電連接器，其中所述電連接器在1GHz和33GHz之間的頻率處具有小于-1dB的差分插入損耗。

7.根據權利要求1或2所述的電連接器，其中在1GHz和34GHz之間的頻率處，頻域近端串擾小于-50dB。

8.根據權利要求1或2所述的電連接器，其中在1GHz和31GHz之間的頻率處，頻域近端串擾小于-60dB。

9.根據權利要求1或2所述的電連接器，其中在1GHz和34GHz之間的頻率處，頻域遠端串擾小于-50dB。

10.根據權利要求1或2所述的電連接器，其中在1GHz和25GHz之間的頻率處，頻域遠端串擾小于-60dB。

11.根據權利要求1或2所述的電連接器，進一步包括電連接器殼體；其中

所述電連接器殼體不將前肋限定在第一電觸頭和第二電觸頭的所述第一配合端和第二配合端之間。