[發明專利]Sn鍍覆材料及其制造方法在審
| 申請號： | 201780030461.5 | 申請日： | 2017-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN109154096A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 小谷浩隆;成枝宏人;菅原章;園田悠太;伊藤義貴 | 申請（專利權）人： | 同和金屬技術有限公司;矢崎總業株式會社 |
| 主分類號： | C25D7/00 | 分類號： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 溫劍;董慶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍覆層 合金層 基材 鍍覆材料 凝固組織 銅合金 熔融 表面活性劑 表面干燥 硫酸亞錫 最外表面 光澤度 電鍍 鍍覆 溶融 水中 加熱 硫酸 冷卻 制造 | ||
1.Sn鍍覆材料，其特征在于，在由銅或銅合金構成的基材上形成Cu-Sn合金層、在該Cu-Sn合金層上形成Sn層而得的Sn鍍覆材料的光澤度為0.3～0.7。
2.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn層是熔融凝固組織的Sn層。
3.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn鍍覆材料的最外表面的算術平均粗糙度Ra為0.05～0.20μm。
4.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn鍍覆材料的最外表面的平均高度Rc為0.1～1.0μm。
5.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn鍍覆材料的最外表面的油積聚部深度Rvk為0.03～0.20μm。
6.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn鍍覆材料的最外表面的粗糙度曲線要素的平均長度RSm為2～7μm。
7.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述基材和所述Cu-Sn合金層之間形成有Ni層或Ni合金層。
8.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn層上形成有潤滑劑層。
9.如權利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn層形成于所述Cu-Sn合金層的整個表面。
10.Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，在僅將硫酸亞錫、硫酸和表面活性劑添加入水中而得的Sn鍍覆浴中以5～13A/dm2的電流密度實施電鍍，藉此在由銅或銅合金構成的基材上形成厚0.4～3μm的Sn鍍覆層，使該Sn鍍覆層的表面干燥后，加熱Sn鍍覆層的表面使Sn熔融后進行冷卻，藉此使Sn鍍覆層的最外表面側的層形成為熔融凝固組織的Sn層，并使Sn層和基材之間的層形成為Cu-Sn合金層。
11.如權利要求10所述的Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，在所述Sn層上涂布潤滑劑以形成潤滑劑層。
12.端子，其特征在于，使用權利要求1所述的Sn鍍覆材料作為材料。
13.端子的制造方法，其特征在于，對通過權利要求11所述的Sn鍍覆材料的制造方法制造的Sn鍍覆材料進行加壓加工以制造端子。
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