[發明專利]加壓裝置及加壓方法有效
| 申請號: | 201780024998.0 | 申請日: | 2017-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN109075087B | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發明(設計)人: | 森隆博;井出迫聰 | 申請(專利權)人: | 日機裝株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 日本國東京都涉*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加壓 裝置 方法 | ||
本發明涉及一種加壓裝置,包括:載置被加工物100的載置臺12、從上側對被載置于載置臺12的被加工物100進行加壓的上模具20、預先被加熱裝置加熱且藉由與上模具20一起夾持載置臺12以一邊對被加工物100進行加壓、一邊進行加熱的加熱用下模具50、預先被冷卻裝置冷卻且藉由與上模具20一起夾持載置臺12以一邊對被加工物100進行加壓、一邊進行冷卻的冷卻用下模具52、以及控制模具驅動并視被加工物100的加壓處理的進行狀況將有助于對被加工物100加壓的下模具20切換為加熱用下模具50或冷卻用下模具52的控制單元18。
技術領域
本發明涉及一種加壓裝置和加壓方法,用于用多個加壓模具對被加工物進行加壓和加熱。
背景技術
現有技術中,為了對被加工物進行加熱加壓,已知一種加壓裝置,其在用多個加壓模具對被加工物夾持并加壓的同時進行加熱。例如,專利文獻1和2公開了一種以下模具和上模具夾持被加工物進行加壓,并利用內置在模具中的加熱器加熱被加工物的裝置。這種加壓裝置,在完成對被加工物的加壓和加熱之后,在保持加壓狀態的同時冷卻被加工物。之后,當被加工物被冷卻到預定溫度時,通過將模具與被加工物分離以取出被加工物。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:JP 2004-296746 A
專利文獻2:JP 2007-896 A
發明內容
發明所需解決的問題
現有的加壓裝置,為了對被加工物進行加熱和冷卻,需在模具內部設置加熱器和冷卻劑流動路徑,并視加工的進程,對模具進行加熱或冷卻。然而,這種結構,需要使已冷卻的模具上升到預定溫度,或者已加熱的模具下降到預定溫度的時間,這導致被加工物的加工時間延長。又,如使用加熱器迅速加熱模具時,容易發生模具溫度暫時超過設定溫度的超限(overshoot)現象,而有可能向被加工物施加預定之外的高熱量。
在這樣的情況下,本發明的目的在于提供一種能在短時間內適當控制被加工物的溫度的加壓裝置和加壓方法。
用于解決問題的手段
本發明提供一種加壓裝置,包括:載置臺,供載置被加工物;上模具,從上側對被載置于載置臺的被加工物進行加壓;加熱用下模具,預先被加熱裝置加熱,與上模具一起夾持載置臺以一邊對被加工物進行加壓、一邊進行加熱;冷卻用下模具,預先被冷卻裝置冷卻,與上模具一起夾持載置臺以一邊對被加工物進行加壓、一邊進行冷卻;以及控制單元,控制模具的驅動,視被加工物的加壓處理的進行狀況,將有助于對被加工物加壓的下模具切換為加熱用下模具或冷卻用下模具。
更進一步的,還包括:設置在上模具與被加工物之間的中間墊,其中,中間墊包括根據被加工物的形狀柔軟地變形的柔軟層、以及在柔軟層與被加工物之間用以將被加工物與柔軟層之間隔熱的隔熱層。
更進一步的,加熱用下模具將被加工物加熱至較柔軟層的耐熱溫度高的溫度。
更進一步的,控制單元在使中間墊接觸被加工物而以中間墊保持被加工物后,進行使用加熱用下模具對被加工物的加熱及加壓。
更進一步的,還包括側模具,配置在上模具周圍,通過緊貼于載置臺來與上模具、載置臺一起在被加工物的周圍形成密閉空間;以及吸引裝置,吸引密閉空間內的空氣以使被加工物的周圍成為真空狀態;其中控制單元,在被加工物加壓前,先使側模具接觸載置臺以形成密閉空間,并驅動吸引裝置使密閉空間成為真空狀態。
本發明還在于提供一種加壓方法,對被載置于載置臺的被加工物進行加壓及加熱,包括以上模具與預先被加熱裝置加熱的加熱用下模具夾持載置有被加工物的載置臺以對被加工物進行加壓、并以來自加熱用下模具的熱進行被加工物加熱的加熱步驟;以及以上模具與預先被冷卻裝置冷卻的冷卻用下模具夾持載置臺以對被加工物進行加壓、并對被加工物進行冷卻的冷卻步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





