本實用新型實施方式公開了一種雙攝像頭結(jié)構(gòu)及其智能終端，所述雙攝像頭結(jié)構(gòu)包括：主攝像頭、副攝像頭、器件盒、主攝像頭PCB板和副攝像頭PCB板；所述主攝像頭PCB板上設(shè)置有所述主攝像頭及所述器件盒，所述副攝像頭PCB板上設(shè)置有所述副攝像頭，所述主攝像頭與副攝像頭固定連接時，所述器件盒位于所述副攝像頭正下方。通過將所述器件盒設(shè)置于所述副攝像頭的正下方，合理利用了主攝像頭和副攝像頭之間的空間，不需要取消器件盒也能夠減小雙攝像頭結(jié)構(gòu)的體積，不會降低雙攝像頭的配置參數(shù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型實施方式涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙攝像頭結(jié)構(gòu)及其智能終端。

背景技術(shù)

現(xiàn)代生活中，隨著生活品質(zhì)的提高，消費者對智能手機(jī)的要求不再局限于能打電話、發(fā)短信即可，功能豐富、美觀、輕薄的智能手機(jī)越來越受消費者的青睞。其中消費者最為關(guān)注的功能之一，即智能手機(jī)能否拍出高品質(zhì)的照片，于是，能夠滿足消費者對高品質(zhì)照片的拍攝需求的雙攝像頭結(jié)構(gòu)被逐漸運用于智能手機(jī)。

但是，雙攝像頭結(jié)構(gòu)相比傳統(tǒng)的單攝像頭結(jié)構(gòu)體積更大，且目前主流的方案是將PCB板的器件盒外置在攝像頭外側(cè)，更加增大了雙攝像頭結(jié)構(gòu)的體積，使其在智能手機(jī)內(nèi)部占用的空間更大。為了滿足智能手機(jī)的輕薄化，則需要優(yōu)化雙攝像頭結(jié)構(gòu)，減少其對智能手機(jī)內(nèi)部空間的占用。

現(xiàn)有技術(shù)中，主要通過取消器件盒來減小雙攝像頭結(jié)構(gòu)的體積，但相應(yīng)的，取消器件盒后會降低雙攝像頭的配置參數(shù)，導(dǎo)致拍攝效果差，本末倒置。

于是，如何能夠不降低雙攝像頭的配置參數(shù)又減小雙攝像頭結(jié)構(gòu)的體積成為目前亟待解決的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施方式旨在提供一種雙攝像頭結(jié)構(gòu)及其智能終端，能夠不降低雙攝像頭的配置參數(shù)，同時，減小雙攝像頭結(jié)構(gòu)的體積。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施方式采用的一個技術(shù)方案是：提供一種雙攝像頭結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于智能終端，包括：

主攝像頭、副攝像頭、器件盒、主攝像頭PCB板和副攝像頭PCB板；所述主攝像頭PCB板上設(shè)置有所述主攝像頭及所述器件盒，所述副攝像頭PCB板上設(shè)置有所述副攝像頭，所述主攝像頭與所述副攝像頭固定連接，所述器件盒位于所述副攝像頭正下方。

可選地，所述器件盒用于收容主攝像頭的電子元器件。

可選地，所述器件盒還用于收容所述副攝像頭的電子元器件。

可選地，所述電子元器件包括馬達(dá)、陀螺儀、電容和/或電阻。

可選地，所述電子元器件布設(shè)于所述主攝像頭PCB板上。

可選地，所述雙攝像頭結(jié)構(gòu)還包括：固定支架；

所述主攝像頭和所述副攝像頭通過所述固定支架進(jìn)行固定連接。

可選地，所述固定支架包括：

第一固定部和第二固定部；

所述第一固定部用于固定所述主攝像頭，所述第二固定部用于固定所述副攝像頭。

可選地，所述第一固定部和所述第二固定部位于同一水平面，所述主攝像頭高度大于所述副攝像頭高度，且所述主攝像頭與所述副攝像頭的高度差與所述器件盒的高度適配。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施方式采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種智能終端，包括：外殼、主板、電池，還包括以上所述的雙攝像頭結(jié)構(gòu)。

可選地，所述雙攝像頭結(jié)構(gòu)的主攝像頭PCB板及副攝像頭PCB板分別與所述主板連接。