本實(shí)用新型涉及陶瓷基板的加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷基板結(jié)構(gòu)，陶瓷基板包括本體和工藝邊，所述工藝邊位于本體的四周，所述本體和工藝邊之間設(shè)有用于裂板的激光打印線，所述本體內(nèi)陣列有多個(gè)基島單元，所述基島單元之間也設(shè)有用于裂板的激光打印線，所述基島單元之間的內(nèi)部激光打印線僅延伸至工藝邊的內(nèi)邊。通過調(diào)整激光打印線的加工工藝來解決裂板問題，即所述基島單元之間的內(nèi)部激光打印線僅延伸至工藝邊的內(nèi)邊，在焊線工序，陶瓷基板加熱受壓情況下，由于四周的工藝邊為一個(gè)整體，承受力大增，不易裂板，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和合格率，并且廣泛適用于不同型號(hào)種類的陶瓷基板。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及陶瓷基板的加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

MEMS傳感器制作在以印刷電路的陶瓷基板為基島，MEMS集成電路粘貼在基島上。MEMS集成電路也就是我們常說的MEMS芯片，芯片在半導(dǎo)體后道加工前，必須將其磨薄、劃片。在半導(dǎo)體加工前道的最后一道工序劃片來說，首先必須將晶圓粘接在藍(lán)膜或UV膜上，然后烘烤、劃片、清洗、烘烤，再進(jìn)行后道封裝的第一站粘片工序；再到回流；然后到焊線工序。

焊線是將粘貼在以印刷電路的陶瓷基板上的MEMS芯片用指定金絲以超聲波和基板金腳相互聯(lián)接的過程。在焊線過程中，承載印刷電路的陶瓷基板的就是壓合夾具窗口，它是將進(jìn)入壓合夾具的陶瓷基板加熱并壓合固定，在這個(gè)過程中,陶瓷基板受熱膨脹，從而使陶瓷基板易沿其工藝邊激光打印線裂板，具體見附圖1，四周的工藝邊都被分割為很多個(gè)小塊，每個(gè)小塊承受力都很小，受熱膨脹時(shí)受壓的力度稍大，就會(huì)裂板，由于陶瓷基板需要壓合夾具壓著固定并加熱后才能用超聲波鍵合，所以嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和合格率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種不同型號(hào)種類的陶瓷基板在加熱受壓的情況下也不易沿著其工藝邊激光打印線裂板的陶瓷基板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為：一種陶瓷基板結(jié)構(gòu)，包括本體和工藝邊，所述工藝邊位于本體的四周，所述本體和工藝邊之間設(shè)有用于裂板的激光打印線，所述本體內(nèi)陣列有多個(gè)基島單元，所述基島單元之間也設(shè)有用于裂板的激光打印線，所述基島單元之間的內(nèi)部激光打印線僅延伸至工藝邊的內(nèi)邊。

其中，所述工藝邊包括第一工藝邊、第二工藝邊、第三工藝邊和第四工藝邊，依次環(huán)繞在本體的四周，第一工藝邊與本體、第二工藝邊、第四工藝邊之間的激光打印線在一條直線上；第二工藝邊與本體、第三工藝邊之間的激光打印線在一條直線上；第三工藝邊與本體、第四工藝邊之間的激光打印線在一條直線上。

其中，所述工藝邊寬度為2mm-5mm。

本實(shí)用新型的有益效果為：所述陶瓷基板結(jié)構(gòu)包括本體和工藝邊，所述本體和工藝邊之間設(shè)有用于裂板的激光打印線，所述基島單元之間也設(shè)有用于裂板的激光打印線，通過調(diào)整激光打印線的加工工藝來解決裂板問題，即所述基島單元之間的內(nèi)部激光打印線僅延伸至工藝邊的內(nèi)邊，在焊線工序，陶瓷基板加熱受壓情況下，由于四周的工藝邊為一個(gè)整體，承受力大增，不易裂板，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和合格率，并且廣泛適用于不同型號(hào)種類的陶瓷基板。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所述陶瓷基板實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型所述陶瓷基板的切割方法的流程圖。

其中，1、本體；11、基島單元；2、工藝邊；21、第一工藝邊；22、第二工藝邊；23、第三工藝邊；24、第四工藝邊；3、激光打印線。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。