技術領域

本實用新型涉及攝像模組領域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術

隨著各種智能設備的快速發展，集成有攝像模組的智能設備在提高成像質量的同時，也越來越向輕薄化方向發展。而提高成像質量意味著電子元器件的規格不斷增大、數量不斷增多，極大程度上影響成像質量的感光芯片的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進而限制了設有該攝像模組的智能設備的體積。

通常，在制作攝像模組時，會先分別制成線路板、感光芯片等，再將感光芯片膠粘在線路板上，然后再通過封裝體對線路板、感光芯片等進行封裝。傳統制作封裝體的方式主要為注塑成型工藝，成型模具容易在脫模的過程中影響封裝體頂面上翹，從而影響攝像模組的成像質量。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種高質量的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

線路板；

感光芯片，連接于所述線路板上，所述感光芯片包括感光區及圍繞所述感光區的非感光區；以及

封裝體，封裝成型于所述線路板及所述感光芯片的部分非感光區，所述封裝體包括遠離所述感光芯片的頂面以及連接所述頂面與所述非感光區的內側面，所述內側面與所述頂面的連接處為弧面。

上述的感光組件，封裝體內側面與頂面的連接處為弧面，在粘結支架與封裝體時，多余的粘結劑可以向內流動至弧面上，相對于斜面，弧面結構對粘結劑的流動具有更大的阻力，可以降低粘結劑的流動速度，使得粘結劑沉積在弧面上。進一步的，弧面結構相對于斜面，具有更大的表面積，可以承載更多的粘結劑。如此，可以有效避免粘結劑流動至感光芯片的感光區上。

在其中一個實施例中，所述弧面為外凸弧面。與垂直于感光芯片且經過弧面遠離頂面的一端的內側面相比，外凸的弧面除了有利于封裝體成型模具脫模外，還能減少封裝體的材料用量。

在其中一個實施例中，所述外凸弧面為圓弧面，所述圓弧面的半徑為10～100μm。上述外凸圓弧面半徑的設置兼顧了便于封裝體脫模和減少封裝體的材料用量兩方面的考慮。

在其中一個實施例中，所述圓弧面的半徑為30～80μm。

在其中一個實施例中，所述圓弧面的半徑為40～60μm。

在其中一個實施例中，所述內側面還包括連接所述弧面與所述非感光區的延伸面。延伸面能夠增強封裝體的結構強度。

在其中一個實施例中，所述延伸面與所述頂面垂直，或者，所述延伸面與所述頂面的夾角為鈍角。延伸面垂直于頂面，能夠增大封裝體的結構強度。延伸面與頂面間的夾角為鈍角，更利于封裝體成型模具脫模，還能減少入射光線經延伸面反射至感光芯片感光區的反射光量，避免干擾成像效果，提高成像質量。

在其中一個實施例中，所述頂面平行于所述感光芯片的上表面，所述頂面與所述感光芯片上表面之間的高度為200～300μm。上述的高度設計可以同時滿足封裝要求和感光組件的小型化設計。

在其中一個實施例中，還包括連接所述感光芯片與所述線路板的導線，所述封裝體包覆所述導線。導線被封裝體包裹，可以防止導線移動，同時，導線處于密封環境中，可以減少導線與空氣中的水汽接觸，延長導線的使用壽命。

一種攝像模組，包括：

上述的任一種感光組件；以及

鏡頭組件，設置于所述感光組件上，且位于所述感光芯片的感光路徑上。

由于感光組件更為牢固且更便于脫模，從而包括該感光組件的攝像模組的牢固性也得以加強，生產成本也得以降低。

附圖說明

圖1為本實用新型中感光組件的第一實施例的結構示意圖；

圖2為圖1所示的感光組件中A處的局部放大圖；

圖3為本實用新型中感光組件的第二實施例的結構示意圖；

圖4為圖3所示的感光組件中B處的局部放大圖；

圖5為本實用新型中感光組件的第三實施例的結構示意圖；

圖6為圖5所示的感光組件中C處的局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對攝像模組及其感光組件做進一步說明。

如圖1及圖2所示，一實施方式的感光組件102包括線路板200、感光芯片300及封裝體400。其中，線路板200可以是陶瓷線路板等硬質電路板，也可以為軟硬結合板或軟板。當線路板200為軟板時，可在線路板200遠離感光芯片300的一側設置補強板(圖未示)，以提高線路板200的強度，從而提高該感光組件102的整體結構強度。