[實用新型]半導體精密切割設備有效
| 申請號: | 201721093518.X | 申請日: | 2017-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN207082518U | 公開(公告)日: | 2018-03-09 |
| 發明(設計)人: | 羅賀義 | 申請(專利權)人: | 東莞市訊騰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251 | 代理人: | 劉漢民 |
| 地址: | 523460 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 精密 切割 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,具體為半導體精密切割設備。
背景技術
半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用,如二極管就是采用半導體制作的器件,半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料,無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的,今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連,常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種,在生產半導體時需要用到精密切割設備,但是,現有的精密切割設備穩定性差,導致使用者在使用時容易出現晃動現象,影響切割的精確度,降低了精密切割設備的實用性。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供半導體精密切割設備,具備穩定性好的優點,解決了現有的精密切割設備穩定性差,導致使用者在使用時容易出現晃動現象,影響切割的精確度,降低了精密切割設備實用性的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:半導體精密切割設備,包括精密切割設備本體和固定板,所述精密切割設備本體位于固定板的頂部,所述精密切割設備本體的底部貫穿固定板并延伸至固定板的內部;
所述固定板內壁的兩側均開設有卡槽,所述精密切割設備本體內壁背面的頂部設置有電機,所述電機的輸出端固定連接有轉盤,所述轉盤正面的底部固定連接有傳動柱,所述傳動柱的表面套設有移動框,所述移動框的兩端固定連接有傳動塊,所述精密切割設備本體底部的兩側均開設有滑槽,所述滑槽的內部滑動連接有滑桿,所述滑桿的頂部固定連接有卡桿,所述卡桿靠近傳動塊的一端固定連接有三角推塊,所述三角推塊靠近傳動塊的一側開設有傳動槽,所述傳動槽與傳動塊滑動連接,所述精密切割設備本體內壁的底部固定連接有擋板,所述擋板的兩側均固定連接有彈簧,所述彈簧遠離擋板的一端與滑桿固定連接,所述卡桿遠離三角推塊的一端貫穿精密切割設備本體并延伸至卡槽的內部。
優選的,所述固定板內壁的底部固定連接有橡膠墊,所述橡膠墊的頂部與精密切割設備本體的底部接觸。
優選的,所述電機的背面固定連接有減震墊,所述減震墊的背面與精密切割設備本體內壁背面的頂部固定連接。
優選的,所述卡槽遠離精密切割設備本體的一側固定連接有海綿墊,所述海綿墊靠近精密切割設備本體的一側與卡桿接觸。
優選的,所述滑槽的內壁且遠離擋板的一側固定連接有防撞墊,所述防撞墊的內側與滑桿接觸。
優選的,所述移動框的底部固定連接有限位柱,所述限位柱的底部貫穿擋板并延伸至擋板的內部固定連接有限位塊,所述限位塊的表面與擋板的內壁滑動連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
1、本實用新型通過設置卡槽、電機、轉盤、傳動柱、移動框、傳動塊、滑槽、滑桿、卡桿、三角推塊、傳動槽、擋板和彈簧的配合使用,解決了現有的精密切割設備穩定性差,導致使用者在使用時容易出現晃動現象,影響切割的精確度,降低了精密切割設備實用性的問題,該半導體精密切割設備,具備穩定性好的優點,可以防止在使用時容易出現晃動現象,影響切割的精確度,提高了精密切割設備的實用性。
2、本實用新型通過設置橡膠墊,可以保護精密切割設備本體,防止精密切割設備本體與固定板出現撞擊現象,通過設置減震墊,可以保護電機,延長電機的使用壽命,通過設置海綿墊,可以保護卡桿,防止卡桿與卡槽出現撞擊現象,通過設置海綿墊,保護滑桿,防止滑桿與滑槽出現撞擊現象,通過設置限位柱和限位塊,可以限制移動框,防止移動框出現傾斜現象。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型的局部結構俯視圖;
圖3為本實用新型A的局部結構放大示意圖。
圖中:1精密切割設備本體、2固定板、3卡槽、4電機、5轉盤、6傳動柱、7移動框、8傳動塊、9滑槽、10滑桿、11卡桿、12三角推塊、13傳動槽、14擋板、15彈簧、16橡膠墊、17減震墊、18海綿墊、19防撞墊、20限位柱、21限位塊。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





