本實用新型實施例公開了一種半導體制冷片，包括制冷片本體，制冷片本體具有相對設置的制冷層和制熱層，所述制冷層與所述制熱層之間具有腔室，所述腔室內填充有惰性氣體。本實用新型實施例公開了一種空調，包括制冷腔和上述半導體制冷片，所述制冷腔上設置有安裝口，所述半導體制冷片安裝在所述安裝口上，所述半導體制冷片的所述制冷層朝向所述制冷腔內部，所述半導體制冷片的所述制熱層朝向所述制冷腔外部。利用本實用新型實施例能夠提高制冷效率。

技術領域

本實用新型實施例涉及半導體制冷片技術領域，具體涉及一種半導體制冷片及空調。

背景技術

傳統的半導體制冷片包括制冷層和制熱層，制冷層和制熱層相對設置，制冷層與制熱層之間由空氣填充。半導體制冷片在工作時，制熱層的熱量容易經由空氣傳導至制冷層，導致制冷層的溫度下降較慢，制冷效率較低，制冷效果較差。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例提出一種半導體制冷片及空調，以解決上述技術問題。

本實用新型實施例提出一種半導體制冷片，其包括：制冷片本體，制冷片本體具有相對設置的制冷層和制熱層，所述制冷層與所述制熱層之間具有腔室，所述腔室內填充有惰性氣體。

可選地，所述制冷層的邊緣與所述制熱層的邊緣粘接。

可選地，所述腔室內設置有多個第一排立柱和多個第二排立柱，所述第一排立柱和所述第二排立柱間隔設置在所述制冷層上，相鄰所述第一排立柱和所述第二排立柱之間具有間隙，其中，所述第一排立柱包括多個第一立柱，多個所述第一立柱沿排列方向共線，相鄰所述第一立柱之間具有第一空隙；所述第二排立柱包括多個第二立柱，多個所述第二立柱沿排列方向共線，相鄰所述第二立柱之間具有第二空隙，所述惰性氣體填充于所述間隙、所述第一空隙和所述第二空隙內。

可選地，所述第一立柱的頂面和底面分別與所述制冷層和所述制熱層貼合。

可選地，所述第一立柱的頂面和底面分別通過導流條與所述制冷層和所述制熱層貼合。

可選地，所述第二立柱的頂面和底面分別與所述制冷層和所述制熱層貼合。

可選地，所述第二立柱的頂面和底面分別通過導流條與所述制冷層和所述制熱層貼合。

可選地，所述第一立柱的材質為P型半導體，所述第二立柱的材質為N型半導體。

可選地，所述制冷層和所述制熱層的材質均為陶瓷或者石墨烯。

本實用新型實施例提出一種空調，其包括制冷腔和如上所述的半導體制冷片，所述制冷腔上設置有安裝口，所述半導體制冷片安裝在所述安裝口上，所述半導體制冷片的所述制冷層朝向所述制冷腔內部，所述半導體制冷片的所述制熱層朝向所述制冷腔外部。

本實用新型實施例提供的半導體制冷片及空調通過在制冷層與制熱層之間的腔室內填充惰性氣體，可截斷制熱層與制冷層之間的熱量交換，減少制熱層的熱量到達制冷層，提高制冷層的制冷效率，制冷效果好。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的半導體制冷片的結構示意圖。

圖2是圖1中A-A的斷面圖。

圖3是本實用新型實施例的半導體制冷片的局部剖視圖。

圖4是本實用新型實施例的半導體制冷片的立體圖。

具體實施方式

以下結合附圖以及具體實施例，對本實用新型的技術方案進行詳細描述。其中相同的零部件用相同的附圖標記表示。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附圖中的方向，詞語“內”和“外”分別指的是朝向或遠離特定部件幾何中心的方向。

實施例一