本實用新型公開了一種塑料電子托盤，包括托盤主體，托盤主體的正面由若干均勻分布的正向凸起分隔成若干均勻分布的電子芯片放置平臺，托盤主體的背面由若干均勻分布的反向凸起分隔成若干均勻分布的電子芯片放置平臺，托盤主體的外圈設置有重疊凹形槽，托盤主體正反兩面的電子芯片放置平臺一一對應，正向凸起均勻分布于電子芯片放置平臺的四邊，反向凸起均勻分布于電子芯片放置平臺的四角。該裝置正反面均能放置電子芯片，而且正反面均能在機械手臂的精度范圍內快速操作，裝載的電子芯片不僅可以在上下兩片塑料電子托盤之間快速翻轉，而且實現了整疊的快速翻轉，大大提高了生產效率；在運輸過程中，電子芯片不易散落，減少了抽真空的過程。

技術領域

本實用新型涉及一種托盤，特別涉及一種塑料電子托盤，屬于電子技術領域。

背景技術

傳統的電子芯片包裝運輸托盤只能實現單面使用功能，不能滿足正反面均能放置和快速翻轉的功能，在電子芯片流水線上操作效率不高。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服傳統的電子芯片包裝運輸托盤只能實現單面使用功能，不能滿足正反面均能放置和快速翻轉的功能，在電子芯片流水線上操作效率不高的缺陷，提供一種塑料電子托盤。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型提供了一種塑料電子托盤，包括托盤主體，所述托盤主體的正面由若干均勻分布的正向凸起分隔成若干均勻分布的電子芯片放置平臺，所述托盤主體的背面由若干均勻分布的反向凸起分隔成若干均勻分布的所述電子芯片放置平臺，所述托盤主體的外圈設置有重疊凹形槽，所述托盤主體正反兩面的所述電子芯片放置平臺一一對應，所述正向凸起均勻分布于所述電子芯片放置平臺的四邊，所述反向凸起均勻分布于所述電子芯片放置平臺的四角。

作為本實用新型的一種優選技術方案，若干所述托盤主體通過所述重疊凹形槽相互重疊。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述托盤主體的兩端均設置有分離凹槽。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述托盤主體的兩端均設置有連接孔，所述連接孔位于所述重疊凹形槽的內部。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述托盤主體使用塑料材料真空吸塑成型。

本實用新型所達到的有益效果是：該裝置通過對塑料電子托盤結構的設計，克服了由于塑料材料收縮，而可能引起正面和反面工作區域尺寸偏差的問題，使得塑料托盤不僅實現了正反面均能放置電子芯片的功能，而且正反面均能在機械手臂的精度范圍內快速操作；裝載的電子芯片不僅可以在上下兩片塑料電子托盤之間快速翻轉，而且實現了整疊的快速翻轉，大大提高了生產效率；在運輸過程中，電子芯片不易散落，減少了抽真空的過程。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中：1、托盤主體；2、電子芯片放置平臺；3、正向凸起；4、反向凸起；5、重疊凹形槽；6、連接孔；7、分離凹槽。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1