技術領域

本實用新型涉及電感器領域，尤其涉及一種環形非晶磁芯以及非晶磁芯立繞式電感器。

背景技術

Fe-Si-B非晶磁粉芯因其具有高頻損耗低、抗直流疊加特性好等優異軟磁特性而作為開關電源和逆變電源中的電感器優選的一種磁芯材料，但目前市場上應用的非晶磁粉芯普遍采用Fe-Si-B非晶帶材破碎后的粉末制備，因 Fe-Si-B非晶合金軟磁性能對應力非常敏感，從而導致非晶磁粉芯對涂層樹脂要求很高，大多數情況下，涂層后的非晶磁粉芯磁芯損耗同未涂層的非晶磁粉芯相比普遍上升20％左右，在某些極端情況下甚至高出30％以上，產品的一致性較差。此外，在制備電感的過程中，由于繞線匝數較多，同樣也會對涂層后的非晶磁粉芯產生應力，從而進一步增大磁芯損耗。并且由于Fe-Si-B 非晶磁粉芯的強度較差，在倒角涂裝過程中會產生大量外觀不良品，良品率較低。此外，Fe-Si-B非晶合金具有較大的飽和磁致伸縮系數，這導致Fe-Si-B 非晶磁粉芯在部分大電流應用場合會產生很大的噪音，影響整個系統的工作的穩定性。

同時，現有的磁粉芯繞線工藝為了有效降低高頻電感閉合磁路中漏磁場而產生的電磁干擾，以及繞組因漏磁場而產生的渦流損耗，普遍采用圓形導線均勻密繞，為了滿足電感的要求，繞制匝數在數十匝到數百匝之間，此外，為了獲得大電流下的高電感，還要采取多股圓形導線并聯且多層繞制的方式，這樣就必須采用人工繞制，增加了繞線難度，加工成本高。并且采用多層繞制，必然使得繞組的寄生雜散電容加大，會給電流波形帶來的很大的尖峰，加重電磁干擾。圓銅線的密集疊層繞制，使得導體和外部空氣的總接觸面積變小，并包圍磁芯，影響電感散熱效果。而且對于磁環內孔繞制占積率高的產品，難以實現自動化繞線，影響產品的一致性。

實用新型內容

針對現有技術不足，本實用新型的目的是提供一種環形非晶磁芯以及非晶磁芯立繞式電感器，其可以有效降低非晶磁粉芯在大電流下工作時產生的較大噪音，同時可改善電感器的散熱效果和電路的EMC效果，并實現電感器的自動化繞線。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種環形非晶磁芯，包括護盒和置于所述護盒中的鐵基非晶磁粉芯，所述鐵基非晶磁粉芯與所述護盒相對的各面之間填充有有機樹脂層。

上述環形非晶磁芯中，作為一種優選實施方式，所述有機樹脂為環氧樹脂、有機硅樹脂或聚氨酯。

上述環形非晶磁芯中，作為一種優選實施方式，所述有機樹脂層厚度為 0.1mm-0.3mm。

上述環形非晶磁芯中，作為一種優選實施方式，所述鐵基非晶磁粉芯是未涂層的Fe-Si-B非晶磁粉芯。

上述環形非晶磁芯中，作為一種優選實施方式，所述護盒材質為塑料。

一種非晶磁芯立繞式電感器，所述電感器包括：上述環形非晶磁芯，以及扁平線圈，所述扁平線圈均勻立式繞制在所述環形非晶磁芯上。

一種非晶磁芯立繞式電感器，作為一種優選實施方式，所述立式繞制是指：所述扁平線圈中的各匝線圈沿所述環形非晶磁芯的圓周方向均勻分布，且形成所述扁平線圈的扁平線的寬面垂直于所述環形非晶磁芯的表面，形成所述扁平線圈的扁平線的窄面與所述環形非晶磁芯的表面平行。

上述非晶磁芯立繞式電感器，作為一種優選實施方式，所述環形非晶磁芯由至少二個磁芯段組合而成，各個相鄰所述磁芯段之間為非導磁的氣隙。

上述非晶磁芯立繞式電感器，作為一種優選實施方式，通過金屬鋼帶將組合后的各所述磁芯段固定在一起。

上述非晶磁芯立繞式電感器，作為一種優選實施方式，所述扁平線圈材質為金屬鋁或者金屬銅。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)在本實用新型中，借助護盒樹脂灌封的方法，可省去常規非晶磁粉芯制備過程中倒角和涂裝的工藝環節，降低倒角和涂裝環節中產品外觀的不良率，更容易控制非晶磁芯產品的外觀。同時，所采用的灌封樹脂較軟，具有一定彈性，可有效降低封裝工藝和繞線工藝對未涂層非晶磁粉芯產生的應力，從而大幅減少封裝和繞線后磁芯損耗上升的幅度，提高產品的一致性和良品率。此外，所采用的灌封樹脂具有優異的吸音特性，可有效降低Fe-Si-B 非晶磁粉芯在大電流工作下的噪音。