技術領域

本公開一般涉及電子元件技術領域，具體涉及薄膜電容，尤其涉及芯包外膜用熱封裝置。

背景技術

電容器是一種用來容納電荷的器件，廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面，目前電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一。電容器發展至今，已經形成眾多種類，如鋁電解電容器、陶瓷電容器、薄膜電容器等。其中薄膜電容在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路等地方應用廣泛，受到市場的青睞。薄膜電容器一般是指以金屬薄膜當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造的電容器。

薄膜電容的芯包在卷繞成型后會對纏繞在芯包的外膜進行熱封處理，使得芯包內的金屬化膜不會出現松散、脫離現象。現有的熱封處理中皆使用熱封頭結構，熱封頭的端部設有與外膜接觸的封唇結構，然后利用對熱封頭的加熱處理，使得封唇與外膜接觸后實現對外膜的熱封處理。但是在使用過程中，由于熱封頭與外膜之間是硬接觸，會對位于外膜內的金屬化膜造成較大的損害。

實用新型內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種芯包外膜用熱封裝置。

本實用新型提供一種芯包外膜用熱封裝置，包括熱封頭，熱封頭的一端間隔排布有兩個以上的封唇，熱封頭背向封唇的一端內設有第一孔洞；第一孔洞內滑動配合有導向桿，且導向桿背向封唇的一端露出第一孔洞，導向桿露出第一孔洞的部分上設有定位面，導向桿的外表面上套設有彈簧，彈簧的兩端分別作用于定位面與熱封頭。

優選地，第一孔洞的內表面上設有滑塊與導槽中之一，導向桿上對應設有導槽與滑塊，滑塊與導槽形成滑動配合。

優選地，導槽設置于導向桿的外表面上，滑塊設置于第一孔洞的內表面上。

優選地，導槽內靠近彈簧的一端設有高于導槽的底面的限位面。

優選地，封唇包括彈性金屬片，且彈性金屬片的兩端皆固定連接于熱封頭上，且中部外背向熱封頭方向凸伸設置。

優選地，相鄰封唇之間設有頂接條，頂接條的高度小于封唇高度。

優選地，頂接條背向熱封頭的端面位于同一平面。

優選地，頂接條的側壁上設有容置腔，容置腔具有面向同側的彈性金屬片的開口。

優選地，熱封頭包括第一封頭部與第二封頭部，封唇設置于第一封頭部，第一封頭部與第二封頭部之間為可拆卸地固定連接，第一孔洞位于第二封頭部。

優選地，第二封頭部位于第一封頭部背向封唇的一端。

本實用新型提供的芯包外膜用熱封裝置，熱封頭的一端設有封唇，封唇用于與芯包外膜接觸，當熱封頭進行加熱后，封唇的溫度也會隨之增加，從而實現對芯包外膜的熱封作用。當封唇與芯包外膜接觸時，由于導向桿會在第一孔洞內向芯包方向滑動，此時由于彈簧受到壓力進行收縮，使得封唇對芯包外膜的壓力來自彈簧的彈力。由于彈簧對芯包外膜施加壓力過程中會具有一定的緩沖作用，顯著降低了熱封頭對位于外膜內的金屬化膜的損害程度。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1本實用新型提供的芯包外膜用熱封裝置示意圖；

圖2本實用新型提供的導槽與滑塊配合使用示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關實用新型，而非對該實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與實用新型相關的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。

請參考圖1-2，本實施例提供一種芯包外膜用熱封裝置，包括熱封頭1，熱封頭1的一端間隔排布有兩個以上的封唇2，熱封頭1背向封唇2的一端內設有第一孔洞；第一孔洞內滑動配合有導向桿3，且導向桿3背向封唇2的一端露出第一孔洞，導向桿3露出第一孔洞的部分上設有定位面，導向桿3的外表面上套設有彈簧4，彈簧4的兩端分別作用于定位面與熱封頭1。