1.一種基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，包括Polymer凸點芯片，標簽天線，以及各向異性導電膠，其特征在于：所述Polymer凸點芯片包括芯片，覆蓋在芯片上的Polymer層，以及承載在Polymer上的銅凸點，所述標簽天線包括形成天線導電回路的天線導電層和天線基材。

2.根據權利要求1所述的基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，其特征在于：所述Polymer凸點芯片和所述標簽天線之間通過所述各向異性導電膠經過一定的壓力和溫度固化后形成電氣連接。

3.根據權利要求1或2所述的基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，其特征在于：包含一種技術手段和效果，采用化學的方法溶解導電膠拆除這種連接時，會破壞芯片的Polymer層以及芯片的銅凸點，從而使芯片不能再次被封裝。

4.根據權利要求1所述的基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，其特征在于：所述Polymer層具有厚度，覆蓋在除了所述芯片焊盤的芯片表面，以所述芯片焊盤為電極在Polymer層上形成銅凸點。

5.根據權利要求1所述的基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，其特征在于：所述天線導電層可以是鋁，銅或銀漿等多種導電材料中的任意一種，所述天線基材可以是PET,紙等RFID天線材料中的任意一種。

6.根據權利要求1所述的基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，其特征在于：所述Polymer凸點芯片采用裸die方式，芯片表面的銅凸點，通過所述各向異性導電膠連接在所述天線導電層上。

7.根據權利要求1所述的基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，其特征在于：所述天線導電層焊盤位置，通過點膠或噴膠的方式，涂布各向異性導電膠，然后將Polymer凸點芯片倒裝在天線導電層焊盤位置，經過一定的溫度及壓力，各向異性導電膠中的導電顆粒將銅凸點與天線導電層連接在一起。

8.根據權利要求1或4或5或7所述的基于聚合物凸點芯片的物理防拆的RFID電子標簽，其特征在于：所述標簽天線厚度為9.5-13.5um，所述天線基材可以是易碎PET膜或易碎紙，所述天線導電層可以是蝕刻鋁箔或印刷銀漿層，所述Polymer凸點芯片厚度為150um，Polymer層厚度為5-7um，銅厚為2um。