1.新型壓接型功率模塊，主要包括圓形晶閘管芯片（8）、絕緣陶瓷片（10）、散熱銅基板（11）、功率端子（2）、壓塊（3）、信號引架（4）、信號引線（5）、塑料外殼（12）、硅凝膠、鉬片（9）、密封膠，其特征在于所述的塑料外殼（12）與散熱銅基板（11）通過密封膠粘接在一起，所述的功率端子（2）、鉬片（9）、圓形晶閘管芯片（8）以及陶瓷片（10）置于散熱銅基板（11）的上表面并用橡膠圈定位，所述的圓形晶閘管芯片（8）上表面置有大功率端子（7）并輕微固定并壓緊，所述圓形晶閘管芯片（8）的門極和E極的信號引線（5）卡于信號引架相應位置，并水平置于大功率端子（7）的表面，信號引線（5）將圓形晶閘管芯片（8）的門極和E極引出至信號支架和信號端子，將壓塊（3）置于信號引架表面，用螺絲擰緊，所述的塑料外殼（12）內的散熱銅基板（11）上面覆蓋有絕緣硅凝膠。

2.根據權利要求1所述的新型壓接型功率模塊，其特征在于所述的圓形晶閘管芯片（8）的上下表面分別與功率端子（2）和大功率端子（7）通過鉬片（9）經壓接方式連接在一起，并組成半橋型功率回路；功率端子與銅基板之間采用陶瓷片通過壓接的方式安裝，形成絕緣層和散熱層，芯片表面通過信號引架和信號引線組件將信號引出至信號端子。

3.根據權利要求1或2所述的新型壓接型功率模塊，其特征在于所述的功率端子（2）和大功率端子（7）采用3mm的純銅或者銅合金材料沖壓而成，表層裸銅或者電鍍金、錫、銀金屬材料，功率端子（2）和大功率端子（7）與圓形晶閘管芯片（8）壓接的平面通過機加工方式制成0.03mm的平整度。

4.根據權利要求1所述的新型壓接型功率模塊，其特征在于塑料外殼采用耐高溫，絕緣性能良好的PBT、PPS或尼龍塑料，并且設置有儲膠槽，防端子脫落結構，防端子誤裝結構；

所述的信號引線通過信號引架和彈簧與圓形晶閘管芯片（8）的表面接觸，并通過壓接方式固定后將信號線引至信號支架；所述的信號引架采用PPS材料制成高強度結構，中間設置有固定信號引線的開孔；所述的壓塊材料用鋼經熱處理后獲得一定的硬度，表面有用于固定預緊作用的弧度。