[發明專利]電子模塊及半導體封裝裝置有效
| 申請號： | 201711390638.0 | 申請日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN108336069B | 公開（公告）日： | 2021-12-03 |
| 發明（設計）人： | 葉昶麟 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 模塊 半導體 封裝 裝置 | ||
1.一種電子模塊，其包括：
第一子模塊，其包含第一襯底、安置于所述第一襯底上的第一電子組件、第一電極、在所述第一襯底上的第一導電襯墊、和囊封所述第一電子組件、所述第一襯底及所述第一導電襯墊的第一封裝主體，其中所述第一電極形成于所述第一封裝主體的側表面上并電連接到所述第一導電襯墊，所述第一導電襯墊的一部分從所述第一封裝主體暴露；及
第二子模塊，其包含第二襯底、安置于所述第二襯底上的第二電子組件和第二電極，
其中所述第一電極及所述第二電極形成電容器，所述第一電極用以接收來自所述第一電子組件的信號，并將所述信號發射到所述第二子模塊的所述第二電極。
2.根據權利要求1所述的電子模塊，其進一步包括在所述第一子模塊與所述第二子模塊之間的介電材料。
3.根據權利要求1所述的電子模塊，其中：
所述第一子模塊進一步包括多個電極；
所述第二子模塊進一步包括多個電極；及
所述第一子模塊的所述多個電極中的每一者面向相鄰子模塊的相對應的電極，以形成所述電子模塊的多個電容器。
4.根據權利要求1所述的電子模塊，其進一步包括將所述第一子模塊連接到所述第二子模塊以用于在所述第一子模塊與所述第二子模塊之間發射直流電DC信號的鉸鏈。
5.根據權利要求4所述的電子模塊，其中所述鉸鏈將所述第一子模塊的連接元件與所述第二子模塊的連接元件相連接。
6.根據權利要求1所述的電子模塊，其進一步包括將所述第一子模塊連接到所述第二子模塊以用于在所述第一子模塊與所述第二子模塊之間發射DC信號的導電線。
7.根據權利要求1所述的電子模塊，其中所述第二子模塊進一步包括囊封所述第二電子組件及所述第二襯底的第二封裝主體，且其中所述第二電極形成于所述第二封裝主體的側表面及頂表面上，并電連接到所述第二襯底上的導電通孔且所述導電通孔在所述第二封裝主體的所述頂表面上被暴露。
8.根據權利要求1所述的電子模塊，其中所述第一襯底及所述第二襯底是柔性的。
9.根據權利要求1所述的電子模塊，所述第一子模塊內的信號或功率可通過所述電容器的耦合發射至所述第二子模塊。
10.根據權利要求9所述的電子模塊，其中所述信號包含交流電AC信號。
11.一種電子模塊，其包括：
第一子模塊，其包含第一襯底、安置于所述第一襯底上的第一電子組件、第一電極、和囊封所述第一電子組件及所述第一襯底的第一封裝主體，且其中所述第一電極形成于所述第一封裝主體的側表面及頂表面上，并電連接到所述第一襯底上的導電通孔且所述導電通孔在所述第一封裝主體的所述頂表面上被暴露；及
第二子模塊，其包含第二襯底、安置于所述第二襯底上的第二電子組件和第二電極，
其中所述第一電極及所述第二電極形成電容器，所述第一電極用以接收來自所述第一電子組件的信號，并將所述信號發射到所述第二子模塊的所述第二電極。
12.一種半導體封裝裝置，其包括：
第一子模塊，其包括：
第一襯底，其包含第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；
第一電子組件，其安置于所述第一襯底的所述第一表面上；
第一封裝主體，其安置于所述第一襯底的所述第一表面上并覆蓋所述第一電子組件；及
第一電極，其安置于所述第一封裝主體的第一側表面上；及
第二子模塊，其包括第二電極，其與所述第一子模塊的所述第一電極配置形成電容器以發射或接收交流電信號。
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