[發明專利]多面發光的芯片級封裝LED及其制作方法、背光模組有效
| 申請號： | 201711380703.1 | 申請日： | 2017-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN109950379B | 公開（公告）日： | 2021-04-06 |
| 發明（設計）人： | 邢其彬;龔濤;張攻堅;施華平;張志寬;姚亞瀾 | 申請（專利權）人： | 蕪湖聚飛光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖市蕪湖*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多面 發光 芯片級 封裝 led 及其 制作方法 背光 模組 | ||
1.一種多面發光的芯片級封裝LED的制作方法，其特征在于，包括：
在底膜上排列設置至少一列倒裝LED芯片；
在所述底膜上形成覆蓋所述倒裝LED芯片正面發光面和側面發光面的發光轉換膠層；
將所述底膜上各列倒裝LED芯片左右兩側的發光轉換膠層去除；
在所述各列倒裝LED芯片左右兩側形成對所述倒裝LED芯片側面發光面發出的光進行反射的反射膠層；
對所述各列倒裝LED芯片進行切割得到分離的芯片級封裝LED；
所述將所述底膜上各列倒裝LED芯片左右兩側的發光轉換膠層去除包括：
沿所述各列倒裝LED芯片的列方向切割所述發光轉換膠層；
在所述發光轉換膠層上方貼附第一粘性膜，并去除所述底膜；
在所述倒裝LED芯片底部貼附第二粘性膜；
去除所述第一粘性膜，所述第一粘性膜被去除時所述各列倒裝LED芯片左右兩側的發光轉換膠層被粘在所述第一粘性膜上隨所述第一粘性膜一起去除，以在所述各列倒裝LED芯片左右兩側形成縫隙。
2.如權利要求1所述的多面發光的芯片級封裝LED的制作方法，其特征在于，在所述各列倒裝LED芯片左右兩側形成對所述倒裝LED芯片側面發光面發出的光進行反射的反射膠層包括：
在所述各列倒裝LED芯片左右兩側的縫隙內灌反射膠；
將所述反射膠進行固化得到反射膠層。
3.如權利要求2所述的多面發光的芯片級封裝LED的制作方法，其特征在于，在所述各列倒裝LED芯片左右兩側的縫隙內灌反射膠包括：
在所述發光轉換膠層上面貼附第三粘性膜；
從所述第二粘性膜和所述第三粘性膜之間灌反射膠，使得所述反射膠填滿所述縫隙。
4.如權利要求3所述的多面發光的芯片級封裝LED的制作方法，其特征在于，所述反射膠為絕緣反射膠，所述第二粘性膜為平面膜，從所述第二粘性膜和所述第三粘性膜之間灌反射膠時，所述LED芯片底部正負電極之間的縫隙同時被填滿所述反射膠。
5.如權利要求3所述的多面發光的芯片級封裝LED的制作方法，其特征在于，對所述各列倒裝LED芯片進行切割得到分離的芯片級封裝LED包括：
將所述第三粘性膜去除；
分別沿著所述各列LED芯片列的方向和行的方向進行切割，并將所述第二粘性膜除去。
6.如權利要求3-5任一項所述的多面發光的芯片級封裝LED的制作方法，其特征在于，所述第一粘性膜為高溫熱解膠膜或UV膜，所述第二粘性膜為高溫熱解膠膜或UV膜，所述第三粘性膜為高溫熱解膠膜或UV膜。
7.一種多面發光的芯片級封裝LED，其特征在于，所述多面發光的芯片級封裝LED通過上述權利要求1-6任一項的多面發光的芯片級封裝LED的制作方法制作而成，所述多面發光的芯片級封裝LED包括：倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片具有正面發光面以及相對設置的第一側面發光面、第二側面發光面和相對設置的第三側面發光面和第四側面發光面；
所述芯片級封裝LED還包括將所述正面發光面、所述第一側面發光面和所述第二側面發光面覆蓋的發光轉換膠層，以及將所述第三側面發光面和所述第四側面發光面覆蓋的反射膠層。
8.如權利要求7所述的多面發光的芯片級封裝LED，其特征在于，所述倒裝LED芯片底部具有正電極和負電極，所述芯片級封裝LED還包括設置于所述正電極和所述負電極之間的反射膠層。
9.一種背光模組，其特征在于，包括導光板和設置于所述導光板側面的LED組件，所述LED組件包括如權利要求7或8所述的多面發光的芯片級封裝LED。
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