一種具有高熱交換率的致冷芯片裝置，包括：一致冷芯片本體，其具有一發熱面以及一相對于該發熱面的吸熱面；一第一熱交換器，設置在并接觸該致冷芯片本體的發熱面；一第一熱管組件，設置在并接觸該第一熱交換器；以及一第二熱管組件，設置在并接觸該第二熱交換器。第一熱管組件以及第二熱管組件通過熱管中空內部空間的液體的毛細作用與蒸發作用，能夠比一般散熱器達成更迅速的熱傳遞效率，從而大幅提升致冷芯片本體的發熱與吸熱效能，并增加其應用性。

技術領域

本發明關于一種致冷芯片，尤指一種具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其通過熱管技術可迅速在致冷芯片本體一面吸熱，并迅速在致冷芯片本體另一面散熱，由此提高其應用性。

背景技術

現有的致冷芯片乃一種產生負熱阻的制冷技術，其優點是無活動零件，故零件間不會產生機械性磨耗，致冷芯片主要利用半導體材料的珀爾帖(Peltier)效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現致冷的目的。上述致冷芯片可廣泛應用于醫療、計算機、冷藏箱、飲水機、軍工石油儀器和實驗科學儀器等方面。

現有的致冷芯片主要在一芯片的發熱面和吸熱面分別設置有金屬熱交換器，各熱交換器上均設有多個熱交換鰭片以供進行熱交換。以致冷芯片應用在冰箱為例，可將致冷芯片的吸熱面安裝在冰箱內部，于致冷芯片通電后，吸熱面通過熱交換器上的熱交換鰭片則對冰箱內空氣進行吸熱。而位于冰箱外部的發熱面則通過熱交換器的熱交換鰭片與外部室溫空氣進行熱交換，從而使發熱面降溫。

然而，現有的致冷芯片僅通過一般的金屬熱交換器進行吸熱與散熱作業，熱交換器本身對致冷芯片的熱傳導率以及對空氣的熱交換率有限，造成致冷芯片的吸熱、放熱效率受到限制。

發明內容

本發明人有鑒于現有致冷芯片的吸熱及放熱效率受到傳統的金屬熱交換器限制的問題，改進其不足與缺陷，進而發明出一種具有高熱交換率的致冷芯片裝置。

本發明主要目的在于提供一種具有高熱交換率的致冷芯片裝置，其通過熱管技術可迅速在致冷芯片本體一面吸熱，并迅速在致冷芯片本體另一面散熱，由此提高其應用性。

為達上述目的，令前述具有高熱交換率的致冷芯片裝置包括：

一致冷芯片本體，其具有一發熱面以及一相對于該發熱面的吸熱面；

一第一熱交換器，其設置在并接觸該致冷芯片本體的發熱面；

一第一熱管組件，其設置在并接觸該第一熱交換器，且具有多個第一熱管以及一第一主要熱交換鰭片模塊，該多個第一熱管固定在并接觸該第一熱交換器，該第一主要熱交換鰭片模塊設置在該多個第一熱管上；

一第二熱交換器，其設置在并接觸該致冷芯片本體的吸熱面；以及

一第二熱管組件，其設置在并接觸該第二熱交換器，且具有多個第二熱管以及一第二主要熱交換鰭片模塊，該多個第二熱管固定在并接觸該第二熱交換器，該第二主要熱交換鰭片模塊設置在該多個第二熱管上。

通過上述技術手段，第一熱交換器直接與該致冷芯片本體的發熱面接觸以使得熱量通過熱傳導傳遞到該第一熱交換器，而第一熱管組件的第一熱管以及一第一主要熱交換鰭片模塊能夠迅速地從第一熱交換器帶走熱量并且與環境的空氣進行熱交換，從而達到對致冷芯片本體的發熱面進行高效率散熱的目的；此外，第二熱交換器直接與該致冷芯片本體的吸熱面接觸以使得該第二熱交換器的熱量通過熱傳導而傳遞到吸熱面，并使第二熱交換器降溫，而第二熱管組件的第二熱管以及一第二主要熱交換鰭片模塊能夠迅速地經由第二熱交換器而降溫，且降溫后的第二主要熱交換鰭片模塊則能迅速跟環境空氣熱交換，從而達到對環境溫度降溫的目的。上述第一熱管以及第二熱管通過中空內部空間的液體的毛細作用與蒸發作用，能夠比一般散熱器達成更迅速的熱傳遞效率，從而大幅提升致冷芯片本體的發熱與吸熱效能，并增加其應用性。