[發(fā)明專利]MEMS氣敏元件及模組的陶瓷封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710955012.3 | 申請日： | 2017-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN107703189A | 公開（公告）日： | 2018-02-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王利利;高勝國;鐘克創(chuàng);武傳偉;王瑞銘;王風(fēng)鳴 | 申請（專利權(quán)）人： | 鄭州煒盛電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/00 | 分類號： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 鄭州德勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司41128 | 代理人： | 王莉 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 元件 模組 陶瓷封裝 | ||
1.一種MEMS氣敏元件陶瓷封裝，其特征在于：包括氣敏芯片、陶瓷基座和不銹鋼蓋板，所述氣敏芯片設(shè)置在所述陶瓷基座內(nèi)部，所述不銹鋼蓋板蓋設(shè)在陶瓷基座上；
所述陶瓷基座包括基座主體和基座焊盤；所述不銹鋼蓋板上開設(shè)有透氣孔；所述氣敏芯片包括硅基微熱板、加熱電極、測量電極和氣敏料，所述硅基微熱板上表面的一端為兩個加熱電極，所述硅基微熱板上表面的另一端為兩個測量電極，所述硅基微熱板上表面的中部為氣敏料，所述加熱電極和所述測量電極之間設(shè)置有隔離槽；所述測量電極和所述加熱電極均通過鍵合金線連接至所述基座焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS氣敏元件陶瓷封裝，其特征在于：通過點膠機在所述陶瓷基座內(nèi)部底面點上環(huán)氧樹脂膠將所述氣敏芯片固定在所述陶瓷基座內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS氣敏元件陶瓷封裝，其特征在于：通過自動綁定機將所述氣敏芯片的測量電極通過鍵合金線焊接在所述基座焊盤上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的MEMS氣敏元件陶瓷封裝，其特征在于：所述不銹鋼蓋板通過環(huán)氧樹脂膠粘貼在陶瓷基座上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS氣敏元件陶瓷封裝，其特征在于：所述基座主體上開設(shè)有定位標(biāo)志孔。
6.一種基于權(quán)利要求1-5任一項所述MEMS氣敏元件陶瓷封裝的MEMS模組陶瓷封裝，其特征在于：還包括設(shè)置在所述陶瓷基座內(nèi)部的ASIC芯片，所述ASIC芯片通過鍵合金線與所述加熱電極連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MEMS模組陶瓷封裝，其特征在于：通過點膠機在所述陶瓷基座內(nèi)部底面點上環(huán)氧樹脂膠將所述ASIC芯片固定在所述陶瓷基座內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MEMS模組陶瓷封裝，其特征在于：通過自動綁定機將所述ASIC芯片的引腳通過鍵合金線焊接在所述基座焊盤上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鄭州煒盛電子科技有限公司，未經(jīng)鄭州煒盛電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201710955012.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種紡織品遮熱性能測試儀
- 下一篇：變壓器中水分檢測裝置
