[發明專利]陶瓷基線路板制備工藝在審
| 申請號： | 201710892011.9 | 申請日： | 2017-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN109561585A | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 黃建國;王強;徐緩;徐俊子;易勝;唐成華 | 申請（專利權）人： | 深圳市博敏電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷基板 陶瓷基板表面 線路板制備 陶瓷基 沉銅 銅層 鈦層 蝕刻 導電性 電路板 電鍍銅層 曝光顯影 蝕刻液 導通 附著 孔壁 去除 鉆孔 制作 | ||
1.一種陶瓷基線路板制備工藝，其特征在于，包括下列步驟：
S1、制作陶瓷基板；
S2、在陶瓷基板上鉆孔，形成用于電鍍銅層以導通電路板的孔；
S3、在陶瓷基板表面形成一層鈦層，以便于后續的S4步驟沉銅時銅層能更好的附著于所述陶瓷基板的表面；
S4、對陶瓷基板進行沉銅處理，在陶瓷基板表面以及孔壁沉上一層化學薄銅，使陶瓷基板具備導電性；
S5、對所述陶瓷基板進行曝光顯影和蝕刻，使用蝕刻液將陶瓷基板上多余的銅層及鈦層去除。
2.根據權利要求1所述的一種陶瓷基線路板制備工藝，其特征在于，所訴陶瓷基板為ALN陶瓷基板或AL2O3陶瓷基板。
3.根據權利要求1所述的一種陶瓷基線路板制備工藝，其特征在于,步驟S2鉆孔時利用短脈沖及高峰值功率的激光在PCB陶瓷基板上進行鉆孔。
4.根據權利要求1所述的一種陶瓷基線路板制備工藝，其特征在于，步驟S3在真空環境下使用濺鍍的方法在陶瓷基板表面濺鍍一層鈦層。
5.根據權利要求1所述的一種陶瓷基線路板制備工藝，其特征在于，所述蝕刻過程為先去除沉銅層，然后再去除鈦層，其中去除鈦層的蝕刻液為氫氟酸-硝酸混合溶液或氫氟酸-過氧化氫混合液。
6.根據權利要求1所述的一種陶瓷基線路板制備工藝，其特征在于，步驟S1之后還包括用清洗液對所述陶瓷基板進行清洗的步驟。
7.根據權利要求6所述的一種陶瓷基線路板制備工藝，其特征在于，所述清洗液為酸堿溶液或去離子水。
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