[發明專利]一種微型逆變器在審
| 申請號: | 201710873127.8 | 申請日: | 2017-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN107453621A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 孫景玉 | 申請(專利權)人: | 孫景玉 |
| 主分類號: | H02M7/00 | 分類號: | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙)37225 | 代理人: | 呂靜 |
| 地址: | 264000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 逆變器 | ||
1.一種微型逆變器,其特征在于:包括逆變器本體(1)、逆變器前蓋(2)、逆變器盒(3)、微型散熱器(4)、膠料(5),逆變器本體的上方設置有逆變器前蓋(2),逆變器前蓋(2)的頂端具有向外的凸起(201),凸起(201)將逆變器前蓋(2)分為兩部分,一部分為凸起(201),另一部分為閉合體(202);
逆變器本體(1)的下方設置有逆變器盒(3),逆變器盒(3)的內部設置有容納逆變器的空腔,逆變器本體(1)設置在逆變器盒的空腔內;逆變器本體下端面(101)與逆變器盒的內部底面(301)貼合,逆變器本體上端面(102)與閉合體下端面(203)貼合,逆變器本體側壁面(103)與逆變器盒內壁面(302)貼合;凸起下端面(204)與閉合體側壁面(205)垂直,逆變器盒上端面(303)與逆變器盒內壁面(302)垂直,凸起下端面(204)與逆變器盒上端面(303)平行,閉合體側壁面(205)與逆變器盒內壁面(302)平行;凸起下端面(204)與逆變器盒上端面(303)貼合,閉合體側壁面(205)與逆變器盒內壁面(302)貼合;凸起上設置有貫穿孔(206),貫穿孔(206)由凸起的上端面延伸至凸起的下端面,逆變器盒上設置有與貫穿孔相對應的螺絲孔(304),螺絲孔(304)由逆變器盒的上端面豎直延伸向下,螺釘分別通過貫穿孔、螺絲孔將逆變器前蓋固定在逆變器盒中;凸起的下端面與逆變器盒的上端面之間留有縫隙,閉合體側壁面(205)與逆變器盒內壁面(302)之間留有縫隙,膠料(5)設置在凸起下端面與逆變器盒上端面之間,閉合體側壁面與逆變器盒內壁面之間;逆變器前蓋的上方設置有微型散熱器(4)。
2.根據權利要求1所述的一種微型逆變器,其特征在于:
所述凸起與閉合體一體成型為逆變器前蓋。
3.根據權利要求2所述的一種微型逆變器,其特征在于:
電路板(402)設置在基座(401)上方,電路板(402)一側壁設置有向內延伸的凹槽(403),吸熱板(404)的一側設置在凹槽(403)內部,吸熱板(404)的上表面與下表面分別與電路板中凹槽的上表面與下表面相接觸,吸熱板的外側面與凹槽的內側面接觸,吸熱板的另一側設置有圓形孔(411),吸熱板通過圓形孔套設在固定桿(412)上,固定桿的底部固定在基座上,固定桿的下方套設有固定環(413),吸熱板的上表面上設置有彈片(414),散熱片外殼的下端設置有彈力筒(421),彈力筒(421)內設置有彈簧(422),散熱片外殼內部設置有若干的散熱片,若干的散熱片平行排列,每個散熱片呈L型,散熱片分為平行于吸熱板的平行段(423)與豎直于吸熱板的豎直段(424),散熱片的平行段高度小于豎直段的高度,豎直段內設有通孔,散熱管通過若干的散熱片的通(425)孔。
4.根據權利要求3所述的一種微型逆變器,其特征在于:
所述基座由具有較高熱傳導率的金屬材料制成。
5.根據權利要求3所述的一種微型逆變器,其特征在于:
所述固定環(413)設置在吸熱板與基座之間,固定環的上環面與吸熱板的下表面接觸,固定環的下表面與基座的上表面接觸。
6.根據權利要求5所述的一種微型逆變器,其特征在于:
所述彈片(441)呈V型并分成三段,第一段為彈片底部(415),彈片底部為平板狀,彈片底部與吸熱板平行,彈片底部的下表面固定在吸熱板的上表面上;第二段為彈片中部(416),彈片中部呈斜板狀,左右兩側的彈片中部關于吸熱板的垂直線對稱并且與吸熱板的垂直線呈45度夾角;第三段為彈片末端(417),彈片末端呈鉤型,彈片末端的尖端朝向電路板的方向,彈片末端的頂端面與散熱片外殼的下表面相接觸。
7.根據權利要求6所述的一種微型逆變器,其特征在于:
所述散熱管(5)的側壁上設置有芯體(501),芯體外壁(502)與散熱管內壁(503)貼合,芯體內壁(504)與封合片(505)貼合,芯體內部設置有納米顆粒,流體介質充滿在芯體內部;散熱管的兩端為被吸熱封片(506)與冷卻封片(507)封閉,封閉腔體(508)內部設置有液體;吸熱端由吸熱封片(506)封閉,冷卻端由冷卻封片(507)封閉。
8.根據權利要求7所述的一種微型逆變器,其特征在于:所述封合片由半導體硅制成。
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