[發明專利]一種封裝基板、OLED顯示面板及其封裝方法有效

申請號：	201710758146.6	申請日：	2017-08-29
公開（公告）號：	CN107565056B	公開（公告）日：	2019-11-01
發明（設計）人：	孫宏達;林俊儀;宋泳錫;李偉;張建業	申請（專利權）人：	京東方科技集團股份有限公司
主分類號：	H01L51/52	分類號：	H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司：	北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112	代理人：	劉悅晗;陳源
地址：	100015 ***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種封裝 oled 顯示面板及其方法
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【權利要求書】：

1.一種封裝基板，包括襯底基板，其特征在于，還包括多個設置在所述襯底基板上的第一隔墊物，各所述第一隔墊物形成用于導流封裝膠的導向通道，所述封裝膠能夠沿所述導向通道擴散，所述導向通道為多個，且呈以所述封裝基板的中部的顯示區的預定位置為中心朝向所述封裝基板的邊緣發散的發散狀，所述第一隔墊物呈流線形，且所述第一隔墊物的側向沿所述導向通道的延伸方向設置。

2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，還包括多個第二隔墊物，所述第二隔墊物的高度大于所述第一隔墊物的高度。

3.如權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，所述第一隔墊物的數量小于所述第二隔墊物的數量。

4.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述第一隔墊物為橢圓形、圓形或水滴形。

5.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，至少部分所述導向通道呈弧形。

6.一種OLED顯示面板，其特征在于，包括設置有OLED器件的陣列基板和如權利要求2或3所述的封裝基板，所述第一隔墊物和所述第二隔墊物與所述陣列基板的非像素開口區域相對應，所述封裝基板和所述陣列基板之間填充有封裝膠。

7.如權利要求6所述的OLED顯示面板，其特征在于，所述第一隔墊物表面覆蓋有第一電極，所述第二隔墊物表面覆蓋有第二電極；

所述第一電極與所述OLED器件的陰極相接觸；所述第二隔墊物受力壓縮，且所述第二電極與所述OLED器件的陰極相接觸。

8.一種OLED顯示面板的封裝方法，其特征在于，用于封裝如權利要求7所述的OLED顯示面板，所述方法包括：

向所述封裝基板上填充封裝膠，以使所述封裝膠沿所述導向通道擴散。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述向所述封裝基板上填充封裝膠之后，所述方法還包括：

將所述陣列基板與所述封裝基板對盒并壓合，以使所述第二隔墊物受力壓縮，并使所述第二電極和所述第一電極分別與所述OLED器件的陰極相接觸。

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