[發(fā)明專利]氣體供給裝置、氣體供給方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710757592.5 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN109423622B | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-10-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高梨啟一;石橋昌幸 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 勝高股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C23C16/455 | 分類號(hào)： | C23C16/455;C23C16/52;C30B25/14;C30B25/16 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 賈永健;劉林華 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 氣體 供給 裝置 方法 | ||
1.一種氣體供給裝置，其用于向氣相生長(zhǎng)裝置分別供給包含原料氣體及載氣的混合氣體和稀釋氣體，該氣體供給裝置的特征在于，具有：
混合氣體供給源，供給所述混合氣體；
稀釋氣體供給源，供給所述稀釋氣體；
濃度測(cè)定部，測(cè)定從所述混合氣體供給源流出的所述混合氣體的濃度；
第1質(zhì)量流量控制器，控制供給到所述氣相生長(zhǎng)裝置的所述混合氣體的流量；
第2質(zhì)量流量控制器，控制供給到所述氣相生長(zhǎng)裝置的所述稀釋氣體的流量；及
運(yùn)算部，控制所述第1質(zhì)量流量控制器及第2質(zhì)量流量控制器，
所述運(yùn)算部具備如下控制程序，即至少參考從所述氣相生長(zhǎng)裝置輸出的所述混合氣體的流量設(shè)定值信號(hào)，以被導(dǎo)入到所述氣相生長(zhǎng)裝置的所述原料氣體的質(zhì)量變得恒定的方式根據(jù)所述混合氣體的濃度而運(yùn)算導(dǎo)入到所述氣相生長(zhǎng)裝置的所述混合氣體的流量來(lái)獲取第1運(yùn)算結(jié)果，并根據(jù)該第1運(yùn)算結(jié)果控制所述第1質(zhì)量流量控制器，并且在控制所述第1質(zhì)量流量控制器之后，以所述混合氣體的流量及所述稀釋氣體流量的合計(jì)流量變得恒定的方式從所述第1運(yùn)算結(jié)果運(yùn)算所述稀釋氣體的流量來(lái)獲取第2運(yùn)算結(jié)果，并根據(jù)該第2運(yùn)算結(jié)果控制所述第2質(zhì)量流量控制器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體供給裝置，其特征在于，還具備：
流量換算部，其對(duì)應(yīng)于從所述濃度測(cè)定部輸出的所述混合氣體的濃度信號(hào)的變化來(lái)計(jì)算所述第1質(zhì)量流量控制器及第2質(zhì)量流量控制器的換算系數(shù)而向所述運(yùn)算部輸出換算系數(shù)信號(hào)，并根據(jù)所述換算系數(shù)而變更所述運(yùn)算部的對(duì)所述第1質(zhì)量流量控制器及第2質(zhì)量流量控制器的流量設(shè)定值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氣體供給裝置，其特征在于，
所述氣相生長(zhǎng)裝置至少配置有兩個(gè)以上，所述第1質(zhì)量流量控制器及第2質(zhì)量流量控制器按每一個(gè)所述氣相生長(zhǎng)裝置而形成，且由一個(gè)所述運(yùn)算部控制按每一個(gè)所述氣相生長(zhǎng)裝置而形成的多個(gè)所述第1質(zhì)量流量控制器及第2質(zhì)量流量控制器。
4.一種氣體供給方法，其為向氣相生長(zhǎng)裝置導(dǎo)入包含原料氣體及載氣的混合氣體和稀釋氣體，并且在晶圓的主面形成氣相生長(zhǎng)膜的氣相生長(zhǎng)方法，該氣體供給方法的特征在于，具備：
濃度測(cè)定工序，測(cè)定所述混合氣體的濃度；混合氣體流量控制工序，至少參考從所述氣相生長(zhǎng)裝置輸出的所述混合氣體的流量設(shè)定值信號(hào)，以被導(dǎo)入到所述氣相生長(zhǎng)裝置的原料氣體的質(zhì)量變得恒定的方式根據(jù)所述混合氣體濃度而控制所述混合氣體流量；及稀釋氣體流量控制工序，其為所述混合氣體流量控制工序的后工序，且以所述混合氣體流量及所述稀釋氣體流量的合計(jì)流量變得恒定的方式控制所述稀釋氣體的流量。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆，例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上，例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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