[發明專利]一種多級功率通用高壓電源模塊在審
| 申請號: | 201710734733.1 | 申請日: | 2017-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN107453622A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 胡衛平 | 申請(專利權)人: | 常熟市東神電子器件有限公司 |
| 主分類號: | H02M7/04 | 分類號: | H02M7/04 |
| 代理公司: | 蘇州誠逸知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32313 | 代理人: | 周亞婷 |
| 地址: | 215500 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多級 功率 通用 高壓 電源模塊 | ||
技術領域
本發明涉及電源模塊領域,特別是涉及一種多級功率通用高壓電源模塊。
背景技術
現有高壓電源模塊,只具有單級額定功率輸出功能,不能滿足現有電器設備的使用要求。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種多級功率通用高壓電源模塊。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種多級功率通用高壓電源模塊,包括:前置電路、功率電路和輸出電路;其中,所述前置電路的輸出端與所述功率電路的輸入端電連接,所述功率電路的輸出端與所述輸出電路的輸入端電連接。
在本發明一個較佳實施例中,所述前置電路包括依次電性連接的整流濾波電路、高性能直流變換器、半橋驅動電路、DCAC交換器和ACDC高壓直流轉換器。
在本發明一個較佳實施例中,所述功率電路包括依次電性連接的二極管模塊、輸出濾波電感、電流互感器、霍爾電壓傳感器、霍爾電流傳感器及負載;所述前置電路的輸出正端經過電流互感器接功率電路的輸入正端,前置電路的輸出負端接功率電路的輸入負端,前置電路的輸出中點端接功率變換電路的二極管模塊。
在本發明一個較佳實施例中,所述輸出電路包括依次電性連接的自震蕩半橋開關芯片、MOS管、晶體管模塊和倍壓電路。
在本發明一個較佳實施例中,所述晶體管模塊帶有第一發射極和第二發射極。
在本發明一個較佳實施例中,所述第一發射極的輸出功率為30W,所述第二發射極的最高輸出功率為200W。
本發明的有益效果是:本發明一種多級功率通用高壓電源模塊,結構簡單,設計合理,其通過功率電路、功率電路與前置電路的連接及輸出電路的設計,使得輸出電路具有多功率輸出功能,可以滿足市場上對階梯式多功率輸出高壓電源模塊的需求。
附圖說明
圖1是本發明一種多級功率通用高壓電源模塊一較佳實施例的立體結構示意圖;
附圖中各部件的標記如下:101.整流濾波電路,102.高性能直流變換器,103.半橋驅動電路,104.DCAC交換器,105. ACDC高壓直流轉換器,201.二極管模塊,202.輸出濾波電感,203.電流互感器,204.霍爾電壓傳感器,205.霍爾電流傳感器,301.自震蕩半橋開關芯片,302.MOS管,303.晶體管模塊,304.倍壓電路。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1,本發明實施例包括:
一種多級功率通用高壓電源模塊,包括:前置電路、功率電路和輸出電路。
其中,所述前置電路所述前置電路包括依次電性連接的整流濾波電路101、高性能直流變換器102、半橋驅動電路103、DCAC交換器104和ACDC高壓直流轉換器105。交流電源輸入該控制電路,經整流濾波電路101轉換成直流電壓,經高性能直流變換器102轉換成高壓直流電壓,在半橋驅動電路103的作用下驅動各下級二極管,并依次通過DCAC轉化器104和ACDC高壓直流轉化器105后,以高壓直流形式輸出供給負載。
所述功率電路的輸入端與所述前置電路的輸出端電連接。所述功率電路包括依次電性連接的二極管模塊201、輸出濾波電感202、電流互感器203、霍爾電壓傳感器204、霍爾電流傳感器205及負載。具體地,前置電路的輸出正端經過電流互感器接功率電路的輸入正端,前置電路的輸出負端接功率電路的輸入負端,前置電路的輸出中點端接功率變換電路的二極管模塊。
所述輸出電路的輸入端連接所述功率電路的輸出端,輸出電路包括依次電性連接的自震蕩半橋開關芯片301、MOS管302、晶體管模塊302和倍壓電路304。所述晶體管模塊帶有第一發射極和第二發射極。功率電路的輸出電壓經由所述自振蕩半橋開關芯片后驅動MOS 管工作,進而驅動晶體管模塊工作,晶體管模塊的第一發射極和第二發射極分別通過倍壓電路進行升壓實現多功率輸出。其中,第一發射極的輸出功率為30W,第二發射極的輸出功率為200W
上述高壓電源模塊在功率電路的協調作用下實現多級功率輸出,輸出功率范圍為30~200W。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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