【技術領域】

本發明涉及LED技術領域，尤其是涉及一種單面CSP LED及其制造方法。

【背景技術】

現有技術的普通單面發光CSP(Chip Scale Package，發光芯片級封裝)光源結構，如圖1所示，它由位于中心的發光芯片103、圍繞發光芯片103四周的白膠101和位于上面的熒光層102組成；其中，發光芯片103是電極位于發光芯片底部的發光芯片，可以省去焊線工序，直接CSP將光源通過焊料焊接在基板上；熒光層102由透明硅膠、熒光粉和輔助添加劑混合而成。所述普通單面CSP光源的制作方法是現在基板上排列發光芯片，然后在發光芯片之間的縫隙里填充白膠，然后在上述模塊上粘貼熒光膜，最后通過切割得到單個單面CSP光源。現有技術單面CSP光源的白膠101阻擋了發光芯片103的側面出光，光源亮度降低；同時，由于白膠101阻擋了發光芯片103的側面出光，導致發生出光經多次反射、折射，此過程光轉變成熱，致使發熱量大大增加，降低了光源信賴性、安全性，并且光源壽命縮短。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種光能利用率高、安全性高的單面CSP LED及其制造方法。

為實現本發明目的，提供以下技術方案：

本發明提供一種單面CSP LED，其包括發光芯片、熒光膠層、透光膠層、白膠層，該發光芯片位于該熒光膠層的正下方，該透光膠層設置在發光芯片的外圍，緊鄰發光芯片的四周并連接上方熒光膠層，該透光膠層呈上寬下窄結構，該白膠層位于該透光膠層外圍，并連接上方熒光膠層，該透光膠層與白膠層之間的交界面與發光芯片側面構成傾斜夾角。

本發明單面CSP LED中的透光膠層的設置位置、形狀，以及與白膠層之間的夾角可將發光芯片所發出的光反射至熒光膠層以及出射面，避免側向和底面出光，提高光能利用率。

優選的，該透光膠層與該白膠層的交界面與該發光芯片的側面底邊相接。可完全避免該發光芯片的出光側面或底面漏光。

優選的，該透光膠層與該白膠層的交界面與該發光芯片的側面構成的角度大于等于45°，形成較佳反射角度的反射杯，使發光芯片的側向漏光被反射至熒光膠層和出射面，反射杯包住了芯片底部，不漏光，光利用率高，并且反射光進一步激發熒光，提升出光率。

優選的，該透光膠層的厚度與發光芯片本身厚度相同。

優選的，該發光芯片和透光膠層的上表面均與該熒光膠層下表面相接。熒光膠層貼近發光芯片，通過芯片電極散熱，散熱快，可靠性高。

優選的，該發光芯片的電極上設有焊料層，電極之間形成凹槽，該凹槽內填充有白膠，僅露出正負電極面。

優選的，該白膠層底面與該發光芯片電極以及電極間凹槽的白膠平齊。

優選的，該焊料層厚度在20～60um范圍。優選的，該焊料層厚度為60um。

優選的，該透光膠層為透明膠或熒光膠。

優選的，該熒光膠層包括混合的熒光粉和硅膠。

本發明還提供一種單面CSP LED的制造方法，包括步驟：

(1)在基板上設置熒光膜；

(2)在熒光膜上設置方形透光膠塊；

(3)將發光芯片以發光芯片面朝下電極面朝上的方式，沉入所述透光膠塊中，所述透光膠塊附著在發光芯片四周，并在外側形成傾斜面；

(4)固化透光膠塊后，在該發光芯片之間空隙里以及發光芯片電極之間填充白膠；

(5)固化白膠后，切割白膠得到單個獨立的CSP LED光源。

優選的，所述透光膠塊為透明膠或熒光膠。

優選的，步驟(2)中：在上述熒光膜上設置透明膠，并利用鋼網印刷出方形透明膠塊。優選的，所述鋼網可采用內側壁垂直的鋼網，結構十分簡單，操作方便，印制簡單。

本發明還提供應用于批量生產多個單面CSP LED的制造方法，包括步驟：

(1)在基板上設置熒光膜；

(2)在熒光膜上設置多個方形透光膠塊；

(3)將對應所述透光膠塊數量的多個發光芯片以發光芯片面朝下電極面朝上的方式，分別沉入所述透光膠塊中，所述透光膠塊附著在發光芯片四周，并在外側形成傾斜面；

(4)固化透光膠塊后，在該多個發光芯片之間空隙里以及發光芯片電極之間填充白膠；

(5)固化白膠后，沿著發光芯片與發光芯片之間切割分開，得到單個獨立的CSP LED光源。