7.用于激光快速成型設備的鋪粉精確控制方法，其特征是：采用如權利要求6中任意一項所述的用于激光快速成型設備的鋪粉精確控制裝置，導軌（5）的一端為送粉端，導軌（5）的另一端為收粉端，具體包括以下步驟：

步驟一、預先設定初始位置，鋪粉刮刀（3）初始位置位于導軌（5）的送粉端；鋪粉基板（7）與成型面板（13）平齊；送粉基板（10）位于送粉缸（9）的底部；送粉缸（9）內盛滿金屬粉末，且金屬粉末頂端與鋪粉刮刀（3）下端刀刃平齊；

步驟二、鋪粉基板（7）在鋪粉基板運動控制器（8）的控制下沿成型缸（6）的缸壁下降一定距離h₁，使鋪粉基板（7）上表面與鋪粉刮刀（3）下端刀刃具有預定垂直距離h₂；鋪粉刮刀（3）此時在刮刀運動控制器（1）的控制下沿導軌（5）從送粉端向收粉端移動，鋪粉刮刀（3）位于鋪粉基板（7）上方時，激光位移傳感器（4）測量鋪粉刮刀（3）下端刀刃與鋪粉基板（7）上表面實際距離，并將測得的實際距離和預定垂直距離h₂之間的誤差信息傳遞給工控機，工控機接收誤差信息經計算分析后將誤差信息反饋給鋪粉基板運動控制器（8），同時向鋪粉基板運動控制器（8）發送推動鋪粉基板（7）上下移動的操作指令，鋪粉基板運動控制器（8）接收工控機向其發送的誤差信息及推動鋪粉基板（7）上下移動的操作指令，并執行，使鋪粉刮刀（3）與鋪粉基板（7）實際距離與預定垂直距離h₂誤差減小，鋪粉刮刀（3）此時在刮刀運動控制器（1）的控制下沿導軌（5）返回送粉端；鋪粉刮刀（3）在刮刀運動控制器（1）的控制下沿導軌（5）再次從送粉端向收粉端移動，鋪粉刮刀（3）位于鋪粉基板（7）上方時，激光位移傳感器（4）測量鋪粉刮刀（3）下端刀刃與鋪粉基板（7）上表面實際距離，重復上述過程，減小鋪粉刮刀（3）下端刀刃與鋪粉基板（7）實際距離與預定垂直距離h₂誤差；送粉基板（10）在送粉基板運動控制器（11）推動下向上移動一個距離，將金屬粉末推出，鋪粉刮刀（3）此時在刮刀運動控制器（1）的控制下沿導軌（5）從送粉端向收粉端移動，將送粉基板（10）推出的金屬粉末刮到鋪粉基板（7）上，在鋪粉基板（7）上均勻地鋪一層金屬粉末，鋪粉刮刀（3）在刮刀運動控制器（1）控制下沿導軌（5）帶動多余的金屬粉末繼續向收粉端移動，直至金屬粉末落入回收缸（12）；按照工藝要求，啟動激光快速成型設備對鋪粉基板（7）上的金屬粉末選擇性掃描，金屬粉末熔融，在鋪粉基板（7）上形成待加工的零件底層；

步驟三、鋪粉基板（7）在鋪粉基板運動控制器（8）的控制下沿成型缸（6）的缸壁下降一定距離h₁，鋪粉刮刀（3）在刮刀運動控制器（1）控制下沿導軌（5）從收粉端向送粉端移動，在位于鋪粉基板（7）上方時，激光位移傳感器（4）測量鋪粉刮刀（3）下端刀刃與鋪粉基板（7）上的金屬粉末層上表面實際距離，并將測得的實際距離和步驟二中所述預定垂直距離h₂誤差信息傳遞給工控機；

步驟四、重復步驟一到步驟三，零件在成型缸（6）中逐層加工成型，直至零件加工完成。