[發明專利]貼片式電感器及其制造方法在審
| 申請號: | 201710583031.8 | 申請日: | 2017-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN107275051A | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 何川 | 申請(專利權)人: | 深圳振華富電子有限公司;中國振華(集團)科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/08 | 分類號: | H01F27/08;H01F27/24;H01F27/26;H01F27/34;H01F41/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 518109 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼片式 電感器 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及電子元件領域,特別是涉及一種貼片式電感器及其制造方法。
背景技術
貼片式電感器可分為小功率電感器及大功率電感器兩類。小功率電感器主要用于視頻及通信方面(如選頻電路、振蕩電路等);大功率電感器主要用于DC/DC變換器(如用作儲能元件或LC濾波元件)。小功率貼片式電感器有3種結構:繞線型片狀電感器、多層式片狀電感器、高頻型片狀電感器,而大功率電感器都是繞線型結構。現有的大功率電感器主要存在以下缺點:
1.磁芯與磁罩之間注滿了粘膠劑,粘膠劑受熱膨脹容易使磁罩開裂;
2.磁芯中間柱一般為光滑圓柱形結構,磁通面積固定,抗飽和能力不強;
3.磁芯工作發熱需要通過粘膠劑、磁罩以及粘膠劑與磁罩之間的連接處三處熱阻才能將熱量散去,散熱熱阻大,散熱性能不好;
4.在磁芯與磁罩之間注入粘膠劑不容易均勻,且操作工序多,生產效率不高。
發明內容
基于上述,提供一種貼片式電感器。
此外,還提供一種貼片式電感器的制造方法。
一種貼片式電感器,包括磁芯、磁罩、線圈、端極片和底座,所述磁芯包括平行設置的第一端部、第二端部和連接所述第一端部和第二端部的中間柱;所述線圈繞制在所述中間柱上;所述第二端部與所述底座粘接固定;所述端極片與所述線圈的端部引出線連接后與所述底座的底面相貼合;所述磁罩底部邊緣與所述底座邊緣之間粘接固定;所述磁罩的頂部設置有第一臺階;所述磁罩設置有注膠通道;所述磁芯插入所述磁罩內;
所述第一端部的直徑或等效直徑大于所述第二端部的直徑或等效直徑;
所述磁罩頂部的非注膠通道處設置有所述第一臺階以及緊接所述第一臺階設置的第二臺階;
所述中間柱上至少設置一道凹槽;
所述第一端部的內表面與所述第二臺階的臺階面粘接固定。
在其中一個實施例中,所述第一端部、所述第二端部640以及連接所述第一端部和所述第二端部640的所述中間柱630的橫截面為圓形或正多邊形。
在其中一個實施例中,所述凹槽沿所述中間柱630的圓周方向設置,且所述凹槽的周向延伸方向與所述中心柱軸線的夾角在0-180度內。
在其中一個實施例中,所述磁芯全部由羰基鐵粉制成,或全部由鐵硅鉻合金粉制成,或由羰基鐵粉和鐵硅鉻合金粉按比例混合制成。
在其中一個實施例中,所述羰基鐵粉和鐵硅鉻合金粉的粉末顆粒表面均附著一層絕緣膜。
在其中一個實施例中,所述絕緣膜表面還附著一層粘接劑。
在其中一個實施例中,所述絕緣膜包括磷化膜。
在其中一個實施例中,所述粘接劑包含膠粘劑和固化劑。
在其中一個實施例中,所述膠粘劑包括環氧樹脂。
一種貼片式電感器的制造方法,所述方法包括:
將所述磁芯的所述第一端部的直徑或等效直徑加工成大于所述第二端部的直徑或等效直徑;
在所述中間柱上切削出至少一道凹槽;
將所述線圈繞制在中間柱上;
將繞制有所述線圈的所述磁芯的第二端部從所述磁罩的頂部插入;
將所述磁芯第一端部的內表面與所述磁罩頂部設置的所述第二臺階的臺階面粘接固定后,將所述第二端部與所述底座粘接固定。
一種貼片式電感器及其制造方法,通過在磁罩上的非注膠通道處設置緊接著的第一臺階和第二臺階,并設置磁芯的兩個端部的直徑或等效直徑一個大一個小,將大直徑或大等效直徑的端部的內表面與所述第二臺階的臺階面粘接固定,并在磁芯的周向方向上設置凹槽,如此設置,可獲得如下有益效果:
1.只將磁芯的兩端面分別與磁罩頂部的第二臺階面和底座粘接固定就能有效固定磁芯,節省了粘膠劑的用量,節省了成本;
2.磁芯與磁罩之間不需要再注入粘膠劑,避免了粘膠劑受熱膨脹使磁罩開裂的隱患;
3.磁芯與磁罩之間的空隙以及注膠通道可作為散熱通道,增強散熱性能,提高貼片式電感器的壽命;
4.因在磁芯中間柱的周向方向上設置凹槽,設置了磁通突變界面,使得貼片式電感器的抗飽和能力得到增強;
5.使得裝配操作簡單、可提高貼片式電感器的生產效率;
6.避免了生產原生產工藝注膠不均的問題。
附圖說明
圖1為貼片式電感器裝配結構示意圖;
圖2為磁芯結構示意圖;
圖3為貼片式電感器磁罩俯視結構示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳振華富電子有限公司;中國振華(集團)科技股份有限公司,未經深圳振華富電子有限公司;中國振華(集團)科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201710583031.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





