本發(fā)明關(guān)于一種使裝置防水的方法以及所產(chǎn)生的裝置，該裝置包括一印刷電路板組件，該印刷電路板組件包括：一印刷電路板及至少一電子元件，設(shè)置于該印刷電路板上。一防水涂布層例如聚合物涂布層設(shè)置于該至少一電子元件的至少一部分上或與該至少一電子元件的至少一部分相接觸。一奈米薄膜設(shè)置于該印刷電路板組件上，該奈米薄膜包括一內(nèi)涂布層與一外涂布層，該內(nèi)涂布層設(shè)置于該印刷電路板上或與該防水涂布層相接觸，并包括有粒徑約5nm至約100nm范圍內(nèi)的金屬氧化物奈米粒子，而該外涂布層則與該內(nèi)涂布層相接觸，并包括有粒徑約0.1nm至10nm范圍內(nèi)的二氧化硅奈米粒子。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明系關(guān)于一種涂布裝置的方法，尤其是關(guān)于一種于裝置上涂布奈米粒子的方法、以及經(jīng)該涂布產(chǎn)生的裝置。

背景技術(shù)

隨著各種技術(shù)的進(jìn)步，許多電子元件已朝著微小化或多樣化發(fā)展，使得設(shè)置有該些電子元件的印刷電路板組件(printed circuit board assembly,PCBA)的設(shè)計(jì)變得更為復(fù)雜。因此，對于決定以何種方式來保護(hù)印刷電路板組件而避免外來化學(xué)物品沾濕是重要的，而該保護(hù)的強(qiáng)度也決定了該印刷電路板組件的使用壽命。為了解決印刷電路板組件沾濕的問題，現(xiàn)有技術(shù)上通常是在印刷電路板組件上形成一保護(hù)膜。此外，許多其他裝置，例如電纜，也需要保護(hù)膜來防止沾濕或減少摩擦。

然而，現(xiàn)有技術(shù)通常利用一涂布方式來保護(hù)印刷電路板組件與其他裝置，但傳統(tǒng)的涂布方式容易使保護(hù)層的厚度太厚或分布不均。另一現(xiàn)有技術(shù)則是利用氣相沉積法在印刷電路板組件上形成保護(hù)膜，但該種方法常因其上電子元件的設(shè)置角度而使保護(hù)膜不均勻。因此，需要一種能夠使保護(hù)膜更薄、更均勻，而使其具有更高保護(hù)效果的保護(hù)膜形成方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目提供一種使裝置防水的方法以及所產(chǎn)生的裝置，該方法包括：于該裝置上形成一防水涂布層，再于該裝置上形成一奈米薄膜。本發(fā)明提供形成該防水涂布層與該奈米薄膜的方法，以解決前述問題。

本發(fā)明的一目的在于提供一種涂布裝置的方法，該方法包括以下步驟：形成一防水涂布層(例如一聚合物涂布層)于該裝置的至少一部分上或與該裝置的至少一部分相接觸，形成一含有金屬氧化物奈米粒子(或以金屬氧化物奈米粒子制造)的內(nèi)涂布層與該防水涂布層與/或該裝置相接觸，并形成一與該內(nèi)涂布層相接觸的外涂布層。該外涂布層包括二氧化硅奈米粒子(或以二氧化硅奈米粒子制造)。金屬氧化物奈米粒子具有適合的大小，例如具有約5nm至約100nm范圍內(nèi)的粒徑，而二氧化硅奈米粒子亦具有適合的大小，例如具有約0.1nm至約10nm范圍內(nèi)的粒徑。在每一內(nèi)涂布層或外涂布層中的奈米粒子可以彼此鍵結(jié)或融合在一起，也可附聚在一起。金屬氧化物奈米粒子與二氧化硅奈米粒子可以于該內(nèi)涂布層與該外涂布層的交界面上彼此鍵結(jié)或融合在一起。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，該涂布裝置的方法包括以下步驟：涂布一防水涂布層(例如一聚合物涂布層)于該裝置的至少一部分上或與該裝置的至少一部分相接觸；固化該防水涂布層；烘烤該裝置；涂布含有金屬氧化物奈米粒子做為第一溶質(zhì)的第一溶液于該裝置上；藉由揮發(fā)或熱解(至少其中一種技術(shù))該第一溶液中的該第一溶劑，以于該裝置上形成一含有該金屬氧化物奈米粒子的內(nèi)涂布層；強(qiáng)化該金屬氧化物奈米粒子與該裝置間的結(jié)合力；烘烤具有該內(nèi)涂布層的該裝置；涂布含有二氧化硅奈米粒子做為第二溶質(zhì)的第二溶液于該內(nèi)涂布層上，該二氧化硅奈米粒子具有約0.1nm至約10nm范圍內(nèi)的粒徑；藉由揮發(fā)或熱解(至少其中一種技術(shù))該第二溶液中的該第二溶劑，使于該內(nèi)涂布層上形成一含有該二氧化硅奈米粒子的外涂布層。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種涂布印刷電路板組件的方法，該方法包括以下步驟：形成一防水涂布層(例如一聚合物涂布層)于該印刷電路板組件的至少一部分上或與該印刷電路板組件的至少一部分相接觸，形成一含有金屬氧化物奈米粒子的內(nèi)涂布層與該防水涂布層與/或該印刷電路板組件相接觸，并形成一與該內(nèi)涂布層相接觸的外涂布層。