[發明專利]一種利用加成法制備電路板的方法在審
| 申請號： | 201710326267.3 | 申請日： | 2017-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN106973517A | 公開（公告）日： | 2017-07-21 |
| 發明（設計）人： | 陳長浩;李寶東;朱義剛;王衛興;秦偉峰;姜曉亮;朱琪琪;李洪學 | 申請（專利權）人： | 山東金寶科創股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/12 | 分類號： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙)37234 | 代理人： | 劉志毅 |
| 地址： | 265400 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 成法 制備 電路板 方法 | ||
1.一種利用加成法制備電路板的方法，其特征在于，步驟如下：
(1)處理電路承載基板：將電路承載基板進行表面粗糙處理、表面去污處理，然后在其表面涂覆膠黏劑，半固化；
(2)印制導電線路：利用石墨烯作為導電材料，在步驟(1)的電路承載基板上通過印刷或打印形成電路，固化，制得電路板。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)中所述電路承載基板為非導電材料。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟(1)中所述電路承載基板為陶瓷基板、玻璃基板、木板基板、塑料板、高分子絕緣板或半固化片。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)中所述表面粗糙處理為物理法處理、化學法處理或生物法處理，使其表面粗糙度RZ為4-25μm；
步驟(1)中所述表面去污處理為用水或化學藥劑進行處理，使其表面清潔度達到：固體殘留顆粒粒徑小于50μm，粒徑1-50μm的粒徑小于500個/m2，化學藥劑殘留小于1000ppm；
步驟(1)中所述的固化條件為5～150℃固化或者光固化，固化后流動度為5～15％。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述的化學藥劑為鹽酸、硫酸、硝酸、高氯酸或苯磺酸中的一種或兩種以上混合。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(1)中涂覆的膠黏劑為全涂覆或局部涂覆，涂覆產生的膠膜厚度為0.5-15μm；所述的膠黏劑為環氧樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂或不飽和聚酯樹脂中的一種或兩種以上混合。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)中所述的石墨烯厚度為0.4～10nm，其濃度為99.9％以上；
步驟(2)中所述的印刷為凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、噴墨印刷、靜電植絨或靜電復印；
步驟(2)中所述的打印為3D打印或噴墨打印；
步驟(2)中所述的固化條件為20-70℃常溫固化或者71-200℃高溫固化或者光固化。
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