[發明專利]噴嘴調整工具及調整方法有效
| 申請號: | 201710302180.2 | 申請日: | 2017-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN107093572B | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 溫俊斌 | 申請(專利權)人: | 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 亓贏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖街道水田村民*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴嘴 調整 工具 方法 | ||
本發明是有關于一種噴嘴調整工具及調整方法,所述調整工具包括:一調整片體;一噴管定位單元,包括有設置于調整片體上成對對稱的噴管定位孔,以及用以穿設噴管定位孔的二個噴管定位栓;以及一噴嘴定位單元,包括有設置于調整片體中心的一噴嘴定位孔以及同心設置于噴嘴定位孔外圍的一角度固定部,角度固定部為一可與調整片體同心相對旋轉的轉盤結構,角度定位部的邊緣與調整片體于對應位置設置有角度輔助刻度,角度固定部并設置有二個對稱的角度定位孔和二個對稱的角度定位栓,當角度定位栓穿設角度定位孔并迫緊時,將角度定位部與調整片體的相對角度固定于一預定角度。
技術領域
本發明涉及一種噴嘴調整工具及調整方法,特別是涉及一種清洗機臺的噴嘴調整工具及使用所述調整工具進行的調整方法。
背景技術
隨著各種半導體產品的廣泛應用及半導體技術的發展,半導體產品的批量生產規模越來越大。同時半導體產品的尺寸也越來越大,導致半導體工藝日趨復雜。而產品的生產不僅要求高精度,也要求高效率及高自動化,因此,對生產半導體產品的生產系統和生產工藝也提出了更高的要求。對于半導體制品,例如有機發光顯示器件、液晶顯示器件、非晶硅太陽能電池板等,其生產都需要利用玻璃等作為基片,在基片上進行多種工序進而形成多層薄膜,工藝步驟中涉及的鍍膜、光刻、蝕刻等工藝會產生粉塵附著在基片上,進而影響基片的清潔度,基片的清潔度對產品的質量有著重大影響。因此,在于鍍膜、光刻及蝕刻等步驟中必須貫穿有清洗步驟,以維持基片在生產過程中的表面清潔度。
以OLED(Organic Light-Emitting Diode,即有機發光二極管)為例,OLED的制造一般都在玻璃基片上進行多次工藝步驟,進而在基片上相繼沉積多層薄膜,其膜層主要包括在玻璃基片上形成的透明陽極,在陽極上依次沉積空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層和電子注入層,最后是金屬陰極層;在上述各個工藝步驟中若基片上沉積有粉塵,在下一膜層的形成過程中會將其覆蓋,從而影響膜層的厚度和均勻性,進而影響后續的工藝質量,最終使OLED的質量降低。可見所述基片的清潔起著舉足輕重的作用,因此需要一種基片清洗裝置,對所述基片進行高效清洗的同時也能保證所述基片的高清潔度。
惟,目前清洗機臺上裝設的噴頭在裝設時時常會有軸心角度偏移的狀況,使得噴嘴的噴灑角度與方向未能一致,形成噴灑不均導致清洗不完全的情形。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明的目的在于,提供一種噴嘴調整工具及調整方法,所述噴嘴調整工具可透過簡易的操作將裝設于同一噴管上的多個噴嘴調整至一致的方向與角度,使噴灑均勻解決清洗不完全的問題。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種噴嘴調整工具,包括:一調整片體;一噴管定位單元,包括有設置于所述調整片體上成對對稱的噴管定位孔,以及用以穿設所述噴管定位孔的二個噴管定位栓;以及一噴嘴定位單元,包括有設置于調整片體中心的一噴嘴定位孔以及同心設置于所述噴嘴定位孔外圍的一角度固定部,所述角度固定部為一可與所述調整片體同心相對旋轉的轉盤結構,所述角度定位部的邊緣與所述調整片體于對應位置設置有角度輔助刻度,所述角度固定部并設置有二個對稱的角度定位孔和二個對稱的角度定位栓,當所述角度定位栓穿設所述角度定位孔并迫緊時,將所述角度定位部與所述調整片體的相對角度固定于一預定角度。
本發明解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
在本發明的一實施例中,所述噴嘴定位孔依序套設于一噴管的多個噴嘴,且同時該些噴管定位栓依序夾設于所述噴管的多個位置,使該些噴嘴排列一致。
在本發明的一實施例中,所述調整片體為六角形的型態,所述噴管定位孔成對以對稱的沉頭孔型態設置于六角形對角的連線上。
在本發明的一實施例中,所述噴管定位孔與所述噴管定位栓設置有相對應的公螺紋及母螺紋結構。
在本發明的一實施例中,所述噴嘴定位孔為六角螺帽孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





