[發明專利]一種硅片自動化檢測分類設備及其控制方法有效
| 申請號: | 201710293758.2 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN107093566B | 公開(公告)日: | 2019-11-22 |
| 發明(設計)人: | 徐建紅 | 申請(專利權)人: | 連江縣維佳工業設計有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 11390 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 胡劍輝<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 350000 福建省福州市連江縣*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 自動化 檢測 分類 設備 及其 控制 方法 | ||
1.一種硅片自動化檢測分類設備,包括傳輸臺(1)、傳輸帶(24)裝置(2)、自動分揀裝置(3)、控制處理裝置(4)、控制臺(5),其特征在于,還包括:第一超聲波探頭(6)、第二超聲波探頭(7)、高清攝像頭(8)、無影燈(9);所述傳輸臺(1)裝置包括主臺(3)、二級臺(22)、三級臺(23),所述二級臺(22)、三級臺(23)與主臺(3)垂直且均位于主臺(3)一側,所述主臺(3)還有檢測入口(211)與檢測出口(212),所述三級臺(23)位于檢測入口(211)一側,所述主臺(3)的末端為一級品區,所述二級臺(22)的末端為二級品區,所述三級臺(23)的末端為三級品區;所述傳輸帶(24)裝置(2)還包括傳輸帶(24),所述傳輸帶(24)設置在傳輸臺(1)上,所述傳輸帶(24)包括主傳送帶(241)、第二傳送帶(242)、第三傳送帶(243),所述主傳送帶(241)設置于主臺(3),所述第二傳送帶(242)設置于二級臺(22),所述第三傳送帶(243)設置于三級臺(23),所述傳輸帶(24)裝置(2)還包括主驅動電機(25)、第二驅動電機(26)、第三驅動電機(27),所述主驅動電機(25)與主傳送帶(241)電連接,所述第二驅動電機(26)與所述第二傳送帶(242)連接,所述第三驅動電機(27)與所述第三傳送帶(243)連接;所述主驅動電機(25)、第二驅動電機(26)、第三驅動電機(27)與控制處理裝置(4)電連接;所述自動分揀裝置(3)還包括可旋轉的第一機械臂(31)與第二機械臂(32),所述第一機械臂(31)與第二機械臂(32)上還分別設置有第一吸取裝置(33)與第二吸取裝置(34),所述自動分揀裝置(3)還包括第一機械臂(31)驅動裝置、第二機械臂(32)驅動裝置、第一吸取驅動裝置(37)、第二吸取驅動裝置(38),所述第一機械臂(31)驅動裝置與第一機械臂(31)電連接,所述第二機械臂(32)驅動裝置與第二機械臂(32)電連接,所述第一吸取驅動裝置(37)與第一吸取裝置(33)電連接,所述第二吸取驅動裝置(38)與第二吸取裝置(34)電連接;所述第一機械臂(31)驅動裝置、第二機械臂(32)驅動裝置、第一吸取驅動裝置(37)、第二吸取驅動裝置(38)與控制處理裝置(4)電連接;所述主臺(3)還設置有第一測試臺(10)與第二測試臺(11),所述第一測試臺(10)設置于主臺(3)與三級臺(23)連接位置的檢測入口(211)一側,所述第二測試臺(11)設置于主臺(3)與二級臺(22)連接位置的檢測入口(211)一側,所述第一測試臺(10)底部設置有第一超聲波探頭(6),所述第二測試臺(11)底部設置有第二超聲波探頭(7)、高清攝像頭(8)、無影燈(9),所述第一超聲波探頭(6)、第二超聲波探頭(7)、高清攝像頭(8)、無影燈(9)與控制處理裝置(4)電連接;所述控制臺(5)與所述控制處理裝置(4)電連接;所述控制臺(5)顯示檢測設備的運行狀態,并對檢測設備進行操作。
2.根據權利要求1所述的一種硅片自動化檢測分類設備,其特征在于,所述第二測試臺(11)還設置有電阻率測試儀(12),所述電阻率測試儀(12)分別與所述控制處理裝置(4)電連接。
3.根據權利要求2所述的一種硅片自動化檢測分類設備,其特征在于,所述傳輸帶(24)為絕緣材質。
4.根據權利要求1所述的一種硅片自動化檢測分類設備,其特征在于,所述自動分揀裝置(3)還設置有吸力控制裝置(13),所述吸力控制裝置(13)包括與所述第一吸取裝置(33)連接的第一吸力控制裝置(131)(13)以及與第二吸取裝置(34)連接的第二吸力控制裝置(132)(13),所述吸力控制裝置(13)與控制處理裝置(4)連接。
5.根據權利要求1所述的一種硅片自動化檢測分類設備,其特征在于,所述傳輸臺(1)的末端還設置有計數裝置(14),所述計數裝置(14)包括第一計數裝置(141)(14)、第二計數裝置(142)(14)、第三計數裝置(143)(14),所述第一計數裝置(141)(14)設置于主臺(3),所述第二計數裝置(142)(14)設置于二級臺(22),所述第三計數裝置(143)(14)設置于三級臺(23);所述計數裝置(14)與控制處理器電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





