[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710286328.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107342324A | 公開(公告)日: | 2017-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸美善;樸起寬;李泰宗;卓容奭;樸起演 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/28;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所11105 | 代理人: | 張波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
示例實(shí)施方式涉及半導(dǎo)體器件。例如,至少一些示例實(shí)施方式涉及在柵結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上包括間隔物的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
鰭型FET在柵結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上可以具有間隔物,并且該間隔物可以包括氮化物,例如硅氮化物。硅氮化物可以具有高介電常數(shù)和低帶隙能量,并且因此可以易于泄漏電流。
發(fā)明內(nèi)容
示例實(shí)施方式提供具有優(yōu)良特性的半導(dǎo)體器件。
根據(jù)示例實(shí)施方式,提供一種半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件可以包括:在襯底上的有源鰭;在有源鰭上的柵結(jié)構(gòu);直接在柵結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上的柵間隔物結(jié)構(gòu),該柵間隔物結(jié)構(gòu)包括順序堆疊的硅碳氮氧化物(SiOCN)圖案和二氧化硅(SiO2)圖案;以及源極/漏極層,其在有源鰭的與柵間隔物結(jié)構(gòu)相鄰的部分上。
根據(jù)示例實(shí)施方式,提供一種半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件可以包括:在襯底上的有源鰭;在有源鰭上的柵結(jié)構(gòu);柵間隔物結(jié)構(gòu),其在有源鰭上使得柵間隔物結(jié)構(gòu)覆蓋柵結(jié)構(gòu)的側(cè)壁;以及源極/漏極層,其在有源鰭的與柵間隔物結(jié)構(gòu)相鄰的部分上。柵間隔物結(jié)構(gòu)可以包括:在有源鰭上的防擴(kuò)散圖案;在防擴(kuò)散圖案上的硅碳氮氧化物圖案,硅碳氮氧化物圖案包括沿一方向截取的具有L狀形狀的剖面;在硅碳氮氧化物圖案上的防釋氣圖案(outgassing prevention pattern),防釋氣圖案包括沿所述方向截取的具有L狀形狀的剖面;以及在防釋氣圖案上的補(bǔ)償圖案(offset pattern)。
根據(jù)示例實(shí)施方式,提供一種半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件可以包括:襯底;從襯底的上表面突出的有源區(qū)域;以及在柵極的側(cè)壁上的柵間隔物,柵間隔物為包括具有二氧化硅的補(bǔ)償圖案的多層結(jié)構(gòu)。
在根據(jù)示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件中,柵間隔物結(jié)構(gòu)可以包括補(bǔ)償圖案,補(bǔ)償圖案具有比硅氮化物或硅碳氮氧化物的介電常數(shù)更低的介電常數(shù),并且具有比硅氮化物或硅碳氮氧化物的帶隙更高的帶隙。因此,可以減少通過柵間隔物結(jié)構(gòu)的泄漏電流,并且可以減小柵結(jié)構(gòu)之間的寄生電容。因此,半導(dǎo)體器件可以具有優(yōu)良的電特性。
附圖說明
由以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述,示例實(shí)施方式將被更清楚地理解。圖1至77示出了如此處描述的非限定、示例實(shí)施方式。
圖1至36是示出制造根據(jù)示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的方法的階段的俯視圖和剖面圖;
圖37是示出根據(jù)示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的剖面圖;
圖38至75是示出制造根據(jù)示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的方法的階段的俯視圖和剖面圖;以及
圖76和77是示出根據(jù)示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的剖面圖。
具體實(shí)施方式
圖1至36是示出制造根據(jù)示例實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的方法的階段的俯視圖和剖面圖。具體地,圖1、3、6、9、13、17、22、25、27、30和33是俯視圖,并且圖2、4-5、7-8、10-12、14-16、18-21、23-24、26、28-29、31-32和34-36是剖面圖。
圖2、7、10、14、16、18、20、23、31和34分別是沿相應(yīng)俯視圖的線A-A'截取的剖面圖,圖4、28和35分別是沿相應(yīng)俯視圖的線B-B'截取的剖面圖,并且圖5、8、11、12、15、19、21、24、26、29、32和36分別是沿相應(yīng)俯視圖的線C-C'截取的剖面圖。
參考圖1和2,襯底100的上部可以被部分地蝕刻以形成第一凹陷110,并且隔離圖案120可以形成以填充第一凹陷110的下部。
襯底100可以包括半導(dǎo)體材料,例如硅、鍺、硅-鍺等,或者III-V半導(dǎo)體化合物,例如GaP、GaAs、GaSb等。在一些實(shí)施方式中,襯底100可以為絕緣體上硅(SOI)襯底或絕緣體上鍺(GOI)襯底。
由于第一凹陷110形成在襯底100上,有源區(qū)域105可以限定在襯底100上。有源區(qū)域105可以從襯底100的上表面突出,并且因此也可以被稱為有源鰭。襯底100的在其上有源鰭105不被形成的區(qū)域可以被稱為場(chǎng)區(qū)域。
在示例實(shí)施方式中,有源鰭105可以在基本上平行于襯底100的上表面的第一方向上延伸,并且多個(gè)有源鰭105可以在可基本上平行于襯底100的上表面且交叉第一方向的第二方向上形成。在示例實(shí)施方式中,第一方向和第二方向可以以直角彼此交叉,并且因此可以基本上彼此垂直。
在示例實(shí)施方式中,通過在襯底100上形成隔離層以充分填充第一凹陷110,平坦化隔離層直到襯底100的上表面可以被暴露,以及去除隔離層的上部以暴露第一凹陷110的上部,隔離圖案120可以被形成。隔離層可以由例如硅氧化物的氧化物形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





