技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板檢驗(yàn)重工工具，本發(fā)明尤其是涉及一種用于去除印刷電路板PTH（即通孔直插式元件）鍍銅孔毛刺的治具。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)印刷電路板的制作工藝要求越來(lái)越高，對(duì)印刷電路板的焊錫孔的要求也越來(lái)越嚴(yán)格，而批量生產(chǎn)的印刷電路板，在機(jī)械鉆孔加工過(guò)程中，受刀具、板材及機(jī)械性能的影響，極易出現(xiàn)孔口批峰及毛刺問(wèn)題。而傳統(tǒng)作業(yè)方式為鉆孔后，采用人工打磨方式打磨批峰，部分板，打磨后部分孔口的毛刺進(jìn)到孔內(nèi)，鍍銅后就形成孔內(nèi)毛刺。此異?，F(xiàn)有的處理方式為：發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)毛刺，人員采用PIN針挨個(gè)的捅掉。但此方式，浪費(fèi)人員工時(shí)，且極易造成刮傷及漏處理異常，漏失到客戶(hù)端，就會(huì)造成焊錫元器件無(wú)法放到孔內(nèi)，造成虛焊及無(wú)法焊錫異常。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可以快速且有效率地處理PTH孔孔內(nèi)毛刺異常的用于去除印刷電路板PTH鍍銅孔毛刺的治具。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述用于去除印刷電路板PTH鍍銅孔毛刺的治具，包括底板，在底板的上表面開(kāi)設(shè)有定位銷(xiāo)釘孔與毛刺處理銷(xiāo)釘孔，定位銷(xiāo)釘孔與毛刺處理銷(xiāo)釘孔均為盲孔，在定位銷(xiāo)釘孔內(nèi)插裝有定位銷(xiāo)釘，在毛刺處理銷(xiāo)釘孔內(nèi)插裝有毛刺處理銷(xiāo)釘，定位銷(xiāo)釘?shù)妮S線(xiàn)垂直于底板所在的平面，毛刺處理銷(xiāo)釘?shù)妮S線(xiàn)垂直于底板所在的平面，毛刺處理銷(xiāo)釘露出底板的上表面的高度小于定位銷(xiāo)釘露出底板的上表面的高度；在從下往上的方向上，毛刺處理銷(xiāo)釘與定位銷(xiāo)釘?shù)纳隙瞬烤手睆街饾u縮小形狀。

所述毛刺處理銷(xiāo)釘?shù)闹睆綖?.0~5.0mm，且毛刺處理銷(xiāo)釘露出底板的上表面的高度為6~12mm。。

所述定位銷(xiāo)釘?shù)闹睆綖?.0~5.0mm，且定位銷(xiāo)釘露出底板的上表面的高度為16~19.8mm。

所述底板為方形平板、圓形平板或者工字形平板。

本發(fā)明可以更快速、簡(jiǎn)單且有效地處理印刷線(xiàn)路板中PTH孔孔內(nèi)毛刺，提高了人員處理的效率，更大化的保證PTH孔孔內(nèi)品質(zhì)；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且方便制作。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的主視圖。

圖2是本發(fā)明的俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

該用于去除印刷電路板PTH鍍銅孔毛刺的治具，包括底板1，在底板1的上表面開(kāi)設(shè)有定位銷(xiāo)釘孔與毛刺處理銷(xiāo)釘孔，定位銷(xiāo)釘孔與毛刺處理銷(xiāo)釘孔均為盲孔，在定位銷(xiāo)釘孔內(nèi)插裝有定位銷(xiāo)釘3，在毛刺處理銷(xiāo)釘孔內(nèi)插裝有毛刺處理銷(xiāo)釘2，定位銷(xiāo)釘3的軸線(xiàn)垂直于底板1所在的平面，毛刺處理銷(xiāo)釘2的軸線(xiàn)垂直于底板1所在的平面，毛刺處理銷(xiāo)釘2露出底板1的上表面的高度小于定位銷(xiāo)釘3露出底板1的上表面的高度；在從下往上的方向上，毛刺處理銷(xiāo)釘2與定位銷(xiāo)釘3的上端部均呈直徑逐漸縮小形狀。

所述毛刺處理銷(xiāo)釘2的直徑為1.0~5.0mm，且毛刺處理銷(xiāo)釘2露出底板1的上表面的高度為6~12mm。。

所述定位銷(xiāo)釘3的直徑為1.0~5.0mm，且定位銷(xiāo)釘3露出底板1的上表面的高度為16~19.8mm。

所述底板1為方形平板、圓形平板或者工字形平板。

本發(fā)明在制作時(shí)，底板1的外形選擇根據(jù)印刷電路板的尺寸選擇，底板1的尺寸比實(shí)際線(xiàn)路板外形尺寸單邊大20mm；底板1上的定位銷(xiāo)釘3的直徑由線(xiàn)路板板邊的定位孔徑來(lái)確定，定位銷(xiāo)釘3的直徑大小比定位孔直徑小0.1mm；去毛刺銷(xiāo)釘2，由印刷線(xiàn)路板內(nèi)實(shí)際需重工的PTH孔孔徑大小來(lái)確定，底板1選擇時(shí)需比板內(nèi)需重工的PTH鍍銅孔直徑小0.15mm，以方便上下移動(dòng)。以上去毛刺銷(xiāo)釘2全部垂直固定在底板1上。

實(shí)施例1

某10層印刷電路板，印刷電路板板內(nèi)PTH鍍銅孔有2.5mm、1.6mm、1.0mm及0.8mm直徑，定位孔孔徑為3.1mm，其工藝步驟如下：

（1）編寫(xiě)程序：按照客戶(hù)提供原稿圖紙，對(duì)印刷電路板的PTH鍍銅孔、定位孔位置設(shè)計(jì)銷(xiāo)針的直徑及位置，并制作底板1的外形；在PTH鍍銅孔的中心位置設(shè)計(jì)去毛刺銷(xiāo)釘2，其直徑設(shè)計(jì)為2.35mm、1.45mm、0.85mm及0.65mm；在板邊的定位孔處，設(shè)計(jì)定位銷(xiāo)釘3，定位銷(xiāo)釘3的直徑設(shè)計(jì)為3.0mm；底板1的外型設(shè)計(jì)時(shí)，單邊比實(shí)際印刷線(xiàn)路板尺寸大20mm，使用2.0mm銑刀銑切，以方便員工上下板，OK后導(dǎo)出成型程序。