[發明專利]用于籠狀電連接器組件的熱擴散件在審
| 申請號: | 201710240943.5 | 申請日: | 2017-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN107454794A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | A.W.布赫 | 申請(專利權)人: | 泰連公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 程馳 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 籠狀電 連接器 組件 擴散 | ||
熱擴散件(124)包括配置為接合可插拔模塊(106)的前部熱擴散件(250)、以及配置為將熱量傳遞至熱沉塊(126)的后部熱擴散件(252)。前部熱擴散件和后部熱擴散件具有有著交錯的板(282、312)的配合接口(280、310),其提供熱傳遞并且允許前部熱擴散件和后部熱擴散件之間的相對移動。
技術領域
本發明涉及一種用于電連接器組件的散熱裝置。
背景技術
至少一些已知的通信系統包括電連接器組件,諸如輸入/輸出(I/O)連接組件,其配置為接收可插拔模塊,并且在可插拔模塊和電連接器組件的電連接器之間建立通信連接。例如,一種已知的插座組件包括籠,該籠安裝在電路板上并且配置為接收小形狀因子(SFP)可插拔收發器。該籠限定長形的腔體,該長形的腔體在腔體的開口和設置在腔體中且安裝至電路板的電連接器之間延伸。可插拔模塊通過開口插入并且在腔體中朝向電連接器行進。可插拔模塊和電連接器具有彼此接合以建立通信連接的相應的電觸頭。常規的通信系統可包括用于與多個可插拔模塊配合的多個腔體和通信連接器。
在通信系統的設計中,涉及在通信系統的運行期間產生的熱和最小化電磁干擾方面通常遇到挑戰,因為熱和EMI兩者均不利地影響模塊/系統的可靠性和電性能。散熱通常由通過部件的氣流來實現;然而,在一些系統中,由于緊密空間的限制,氣流可能是不足夠的。這樣的通信系統使用熱沉來從可插拔模塊散熱,然而,這樣的熱沉典型地沿著籠的頂部布置,并且增加了通信系統的整體尺寸,這可能是不期望的。此外,這樣的熱沉典型地僅與籠的頂部端口中的可插拔模塊熱連通,而多端口籠的底部端口中的可插拔模塊沒有與熱沉的直接地熱路徑。提供從高速可插拔模塊的有效的熱移除一直是成問題的。
因此,需要改進從籠狀電連接器組件的可插拔模塊的熱移除。
發明內容
根據本發明,熱擴散件(heat spreader)配置為用于電連接器組件的籠中。熱擴散件包括前部熱擴散件和后部熱擴散件。前部熱擴散件包括在前部和后部之間延伸的主體。前部熱擴散件具有可插拔模塊接口,該可插拔模塊接口配置為與可插拔模塊熱連通以將熱量從可插拔模塊傳遞。前部熱擴散件具有在后部的配合接口,該配合接口具有由第一間隙隔開的多個第一板。后部熱擴散件具有在后部熱擴散件的前部的配合接口,該后部熱擴散件的配合接口具有由第二間隙隔開的多個第二板。后部熱擴散件延伸至與前部相反的散熱端。前部熱擴散件聯接到后部熱擴散件,并且第一板與第二板交錯且與第二板熱連通。第一板被接收在第二間隙中,且第二板被接收在第一間隙中,其中,來自于可插拔模塊的熱量從前部熱擴散件傳遞至后部熱擴散件的散熱端,以用于冷卻可插拔模塊。
附圖說明
圖1是根據實施例的通信系統的透視圖。
圖2是根據示例性實施例的通信系統的可插拔模塊的透視圖。
圖3是根據示例性實施例的通信系統的通信連接器的前部透視圖。
圖4是根據示例性實施例的通信系統的熱擴散件的透視圖。
圖5是根據示例性實施例的通信系統的熱擴散件的透視圖。
具體實施方式
文中所闡述的實施例包括這樣的通信系統,其提供電磁干擾(EMI)屏蔽和用于其部件的顯著的熱傳遞。通信系統的多個實施例在可插拔模塊和相對應的通信連接器之間的接口處提供了EMI屏蔽。通信系統的多個實施例提供了在籠中的熱擴散件,用于從接收在其中的可插拔模塊傳遞熱量。
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