[發明專利]放電板以及放電系統在審
| 申請號: | 201710216277.1 | 申請日: | 2017-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN106711127A | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 廖煌友 | 申請(專利權)人: | 廣東商鼎智能設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/60 | 分類號: | H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人: | 呂靜 |
| 地址: | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電板 以及 放電 系統 | ||
技術領域
本發明涉及微電子技術領域,尤其是涉及一種放電板以及放電系統。
背景技術
金屬氧化物半導體場效應晶體管(metaloxidesemiconductor,簡稱MOS管)的源極和耗盡層是可以對調的,他們都是在P型背柵中形成的N型區。在多數情況下,這個兩個區是一樣的,即使兩端對調也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。
雙極型晶體管把輸入端電流的微小變化放大后,在輸出端輸出一個大的電流變化。雙極型晶體管的增益就定義為輸出輸入電流之比。另一種晶體管,叫做場效應晶體管(Field Effect Transistor,簡稱FET),它把輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化。FET的增益等于它的輸出電流的變化和輸入電壓變化之比,市面上常有的一般為N溝道和P溝道,而P溝道常見的為低壓MOS管。
但是,一般在MOS管的使用過程中都非常注意防靜電破壞。MOS管的柵極源極間最大額定電壓約為±20V,如果驅動電壓超出這個范圍,就很有可能永久損壞MOS管,主要是因為MOS管輸入阻抗大的特點,電荷不能及時的流走,積聚在柵極,就會造成MOS管柵極和源極之間的電壓大于這個±20V的范圍,這時MOS管就可能損壞。這就是一定不能用手去摸MOS管引腳的原因,手上的靜電高達千伏,MOS管一下子就會被擊穿了。因此,MOS管對靜電比較敏感,極其容易被靜電擊穿。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種放電板以及放電系統,以解決現有技術中存在的MOS管對靜電比較敏感,極其容易被靜電擊穿的技術問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種放電板,包括:電路板、MOS管以及防靜電裝置;
所述MOS管與所述電路板互相連接;
所述MOS管設置于所述電路板上;
所述電路板通過所述MOS管控制電流;
所述防靜電裝置設置于所述MOS管的外部。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第一種可能的實施方式,其中,所述MOS管的數量為11個;
所述防靜電裝置設置于每個所述MOS管的外部。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第二種可能的實施方式,其中,所述防靜電裝置包括絕緣層、抗靜電膜、磁場屏蔽罩中至少一種。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第三種可能的實施方式,其中,所述防靜電裝置上還設置有接地裝置;
所述接地裝置與地面連接。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第四種可能的實施方式,其中,每個所述MOS管與所述電路板之間活動連接。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第五種可能的實施方式,其中,還包括檢測裝置;
每個所述檢測裝置與每個所述MOS管連接,檢測所述MOS管的故障情況。
結合第一方面,本發明實施例提供了第一方面的第六種可能的實施方式,其中,還包括故障顯示裝置;
所述故障顯示裝置與所述檢測裝置連接,顯示每個所述MOS管的故障信息。
第二方面,本發明實施例還提供一種放電系統,包括:負載以及如第一方面的放電板;
所述放電板與所述負載連接;
所述放電板為所述負載提供放電電流。
結合第二方面,本發明實施例提供了第二方面的第一種可能的實施方式,其中,所述MOS管通過脈沖信號控制通斷;
每個所述MOS管通過加載2A直流控制所述負載的放電電流值驅動所述負載。
結合第二方面,本發明實施例提供了第二方面的第二種可能的實施方式,其中,所述負載為電極與加工件。
本發明實施例提供的技術方案帶來了以下有益效果:本發明實施例提供的放電板包括:MOS管、電路板與防靜電裝置,該MOS管設置于該電路板上,且MOS管與電路板互相連接,其中,電路板通過MOS管控制電流,而防靜電裝置設置于MOS管的外部,通過防靜電裝置在MOS管的外部,保護MOS管不受外界靜電的干擾,使MOS管免受靜電破壞,從而解決了現有技術中存在的MOS管對靜電比較敏感,極其容易被靜電擊穿的技術問題。
本發明的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附附圖,作詳細說明如下。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東商鼎智能設備有限公司,未經廣東商鼎智能設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201710216277.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體封裝及其制造方法
- 下一篇:半導體器件和半導體封裝體





