[發明專利]表面鍍層和包括該表面鍍層的半導體封裝件有效
| 申請號： | 201710192302.7 | 申請日： | 2015-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN106954335B | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 劉海 | 申請（專利權）人： | 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 陳曉博;劉燦強 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 鍍層 包括 半導體 封裝 | ||
1.一種表面鍍層，所述表面鍍層包括：
第一金屬鍍覆層，覆蓋在被保護的材料上；
第二金屬鍍覆層，形成在所述第一金屬鍍覆層上；以及
有機保焊劑層，形成在所述第二金屬鍍覆層上，
其中，所述第二金屬鍍覆層包括銅，所述第二金屬鍍覆層中的銅在焊接時完全熔入到焊料中，
其中，所述第二金屬鍍覆層的厚度在0.05μm至2μm的范圍內，
其中，所述被保護的材料為設置在印刷電路板上并將與焊料連接的布線圖案。
2.根據權利要求1所述的表面鍍層，其中，所述第二金屬鍍覆層的厚度在0.15μm至0.95μm的范圍內。
3.根據權利要求1所述的表面鍍層，其中，所述第一金屬鍍覆層包括鎳。
4.根據權利要求3所述的表面鍍層，其中，包括在所述第一金屬鍍覆層中的鎳在焊接結束后與焊料結合。
5.根據權利要求1所述的表面鍍層，其中，所述第一金屬鍍覆層的厚度在1μm至20μm的范圍內。
6.根據權利要求1所述的表面鍍層，其中，所述有機保焊劑層的厚度在0.05μm至2μm的范圍內。
7.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：
基板；
布線圖案，設置在所述基板上；
表面鍍層，形成在所述布線圖案上；以及
半導體器件，通過所述表面鍍層焊接到所述布線圖案上，
其中，所述表面鍍層包括：
第一金屬鍍覆層，覆蓋在所述布線圖案上；
第二金屬鍍覆層，形成在所述第一金屬鍍覆層上；以及
有機保焊劑層，形成在所述第二金屬鍍覆層上，
其中，所述第二金屬鍍覆層包括銅，所述第二金屬鍍覆層中的銅在焊接時完全熔入到焊料中，
其中，所述第二金屬鍍覆層的厚度在0.05μm至2μm的范圍內。
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