本發明提供一種移動終端殼體、移動終端，屬于顯示裝置技術領域，其可解決現有的移動終端，在使用一段時間后其內部產生的熱量會導致人體感覺到發燙和發熱感的問題。本發明的移動終端殼體，包括外殼和設置于所述外殼內的中框，所述外殼和所述中框之間設置有散熱間隙，在所述中框的表面具有相間隔的外凸或內凹結構，所述外殼上設置有多個開孔。

技術領域

本發明屬于顯示裝置技術領域，具體涉及一種移動終端殼體、移動終端。

背景技術

隨著智能移動終端的硬件水平的不斷提升，尤其是在發燒級處理器高通810出現之后，高功耗和高發熱問題更加凸顯。移動終端整機的散熱處理不好，輕則是移動終端出現死機、卡頓、重啟、燙傷顯示屏單元，直接影響用戶體驗等問題，重則移動終端報廢甚至爆炸傷人。

移動終端產生熱量的原因主要有：應用處理器(AP)長時間、高負載的進行應用運行(比如說拍照、大型游戲等)、基帶處理器(BP)長時間或大功率的網絡負載(如弱信號時手機會自動加大發射功率)、充電過程中熱阻產生熱量以及背光LED和顯示觸控驅動IC發熱。

目前解決移動終端發熱的方法主要有三種，效果從強到弱分別是：硬件工藝與架構升級＞系統底層優化＞手機模具設計。在移動終端的硬件構架和軟件優化相對最優化情況下，主要通過對模具設計進行改善以提高散熱效果。

對模具設計進行改善主要有以下幾種：石墨片散熱、硅膠或特殊導熱材質、銅管散熱和金屬邊框和背板散熱，但上述幾種方案均是把熱量傳遞至手機邊框和外殼，但由于人手與手機邊框或外殼直接接觸，若使用這些方法，在高功耗使用初期，人體還可以接受移動終端的溫度，一旦長時間使用，人體依然會感覺到有發燙和發熱感。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種能夠有效將移動終端內部產生的熱量散出以避免人體感覺到發燙和發熱感的移動終端殼體、移動終端。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種移動終端殼體，包括外殼和設置于所述外殼內的中框，所述外殼和所述中框之間設置有散熱間隙，在所述中框的表面具有相間隔的外凸和/或內凹結構，所述外殼上設置有多個開孔。

其中，所述外凸和/或內凹結構包括多個散熱鱗片。

其中，所述中框的每條邊上的多個所述散熱鱗片相互平行。

其中，所述散熱鱗片的深度為0.5mm～1mm。

其中，所述中框的四邊還設置有與所述散熱鱗片交叉設置的多個第一溝槽。

其中，所述第一溝槽的設置方向與所述散熱鱗片的設置方向垂直。

其中，多個所述開孔分成多組，每組所述開孔與一個所述第一溝槽對應設置。

其中，所述外殼的內邊緣為弧形，所述散熱間隙為弧形間隙。

其中，所述中框內設置有導熱單元，所述導熱單元用于將移動終端內部所產生的熱量傳導至所述中框。

作為另一技術方案，本發明還提供一種移動終端，包括上述任意一項所述的移動終端殼體。

本發明的移動終端殼體、移動終端，包括外殼和設置于外殼內的中框，通過在外殼和中框之間設置散熱間隙，在中框的表面形成相間隔的外凸或內凹結構以及在外殼上設置多個開孔，通過外凸或內凹結構將聚集在中框上的熱量導出至散熱間隙，由于散熱間隙形成散熱內腔，因此，借助設置在外殼上的開孔可以使熱量通過自然對流的方式從移動終端殼體的內部向環境中傳遞，而且不受用戶使用方式(放置、拿取方式)的限制，各角度均可實現高效對流散熱，從而有效提高散熱效率，避免用戶有發燙或發熱感；同時，移動終端殼體的外形結構強度變化小，不需要額外消耗電能，只通過對中框和外殼的結構進行改進，結構簡單。

附圖說明