技術領域

本發(fā)明涉及USB領域，特別是涉及一種Micro-USB插口包膠工藝。

背景技術

Micro-USB是USB 2.0標準的一個便攜版本，比部分手機使用的Mini-USB接口更小，Micro-USB是Mini-USB的下一代規(guī)格，Micro-USB支持OTG，和Mini-USB一樣，也是5pin的，Micro系列的獨特之處是他們包含了不銹鋼外殼，萬次插拔不成問題。

目前市場上的USB有以下優(yōu)點：

1、可以熱插拔：就是用戶在使用外接設備時，不需要關機再開機等動作，而是在電腦工作時，直接將USB插上使用。

2、攜帶方便：USB設備大多以"小、輕、薄"見長，對用戶來說，隨身攜帶大量數據時，很方便。當然USB硬盤是首要之選了。

3、標準統(tǒng)一：大家常見的是IDE接口的硬盤，串口的鼠標鍵盤，并口的打印機掃描儀，可是有了USB之后，這些應用外設統(tǒng)統(tǒng)可以用同樣的標準與個人電腦連接，這時就有了USB硬盤、USB鼠標、USB打印機等等。

4、可以連接多個設備：USB在個人電腦上往往具有多個接口，可以同時連接幾個設備，如果接上一個有四個端口的USB HUB時，就可以再連上；四個USB設備，以此類推，盡可以連下去，將你家的設備都同時連在一臺個人電腦上而不會有任何問題(注:最高可連接至127個設備)。

但是縱觀目前市場上的所有USB接插設備，沒有哪個設備上包有密封性質的硅膠材質，這在日常使用中所涉及到的防塵防水功能就起不到作用了，從而會影響產品的使用壽命和性能，在目前電子產品軟件升級到一定高度的現階段，對于硬件方面的大升級尤其是密封性和智能化是未來電子產品發(fā)展的趨勢。

發(fā)明內容

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種Micro-USB插口包膠工藝，能夠解決端子PIN和塑膠之間縫隙的密閉問題及底漆(Primer)影響PIN角焊錫問題。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是：提供一種Micro-USB插口包膠工藝，主要包括如下步驟：

一、清洗：使用超聲波清洗儀及無水酒精，在常溫下，頻率為40KHZ，清洗時間10～15分鐘，去除鐵件表面上的臟污，為了后續(xù)更好的和硅膠相粘接；

二、點焊腳隔離劑：使用點膠機，藍膠，點大PIN腳氣壓：400-700KPA，點小PIN腳氣壓：200-400KPA，保護七個PIN腳不接觸到Primer，避免影響后段焊錫工藝；

三、加硫1：使用加硫機，托盤，在溫度180℃～220℃，加硫5分鐘，固化隔離劑，為更好地保護焊腳不接觸Primer；

四、Primer處理：將產品并排在浸泡治具上，治具內倒入Primer，浸泡5～8 分鐘，一是為粘接硅膠做準備，二是通過浸泡方式將端子與塑膠之間的縫隙封住，以達到后續(xù)防水功能；

五、加硫2，待烘烤產品放托盤上，將托盤放入加硫機內，在100℃下，加硫8～12分鐘，一是為油壓做準備，二是通過固化Primer將縫隙堵住；

六、去焊腳隔離劑：用鑷子將PIN腳上的隔離劑順方向剝離，產品通過PIN腳定位在滑塊或模仁上，目的是油壓時PIN孔需插進滑塊里，PIN腳若殘留隔離劑會造成堵塞；

七、油壓：通過油壓機加壓和高溫硫化，將硅膠和鐵件素材很好的結合在一起；

八、全檢和包裝：按照標準WI卡對產品進行加工檢查和包裝。

優(yōu)選的，所述Primer的型號選用子均化工集團的YB-SS-5510產品。

優(yōu)選的，所述Primer的配比按重量百分比為YB-SS-5510A:YB-SS-5510B＝1:1。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用Primer浸泡后加硫固化的方式，將PIN針和塑膠件之間的縫隙堵住，從而達到密封的作用；然后對7個焊腳進行浸泡Primer前的點隔離劑工藝處理，在浸泡完Primer后再進行加硫去除隔離劑油壓，從而達到不影響焊錫的要求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種Micro-USB插口包膠工藝一較佳實施例的工藝流程圖；

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例1包括：

一種Micro-USB插口包膠工藝，主要包括如下步驟：

一、清洗：使用超聲波清洗儀及無水酒精，在常溫下，頻率為40KHZ，清洗時間10分鐘，去除鐵件表面上的臟污，為了后續(xù)更好的和硅膠相粘接；