1.一種心電電極的制造方法，其特征在于，包括：

將導電材料印制在基材底層上并對印制在所述基材底層上的導電材料進行烘烤，以形成設置在所述基材底層上表面的導電電極，所述導電電極與所述基材底層接觸的表面面積不大于所述基材底層的上表面面積；

將水溶性或親水性材料固定在所述導電電極之上以及未設置有所述導電電極的基材底層的上表面，以形成表層，所述表層在進行心電監測時與患者形成所述物理接觸，使所述導電電極可檢測患者的心電電信號。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將導電材料印制在基材底層上并對印制在所述基材底層上的導電材料進行烘烤包括：

將導電材料印制在基材底層上，對印制在所述基材底層上的導電材料進行圖形化處理；

對圖形化處理得到的導電材料進行烘烤，以形成設置在所述基材底層上表面的導電電極。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述對印制在所述基材底層上的導電材料進行圖形化處理包括：通過模切工藝對對印制在所述基材底層上的導電材料進行圖形化處理。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對印制在所述基材底層上的導電材料進行烘烤包括：通過烘烤模塊對印制在所述基材底層上的導電材料進行烘烤。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將水溶性或親水性材料固定在所述導電電極之上包括：通過固定裝置將水溶性或親水性材料固定在所述導電電極之上。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對印制在所述基材底層上的導電材料進行烘烤之后，將水溶性或親水性材料印制所述表層設置在所述導電電極之上之前還包括：將防氧化材料印制在所述導電電極以及所述基材底層上未設置所述導電電極的表面上，以形成防氧化層。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述防氧化層為碳膜層，在所述導電電極在所述表層與所述患者形成物理接觸時采集患者的心電電信號并傳導至所述導電電極。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對印制在所述基材底層上的導電材料進行烘烤之后，將水溶性或親水性材料印制所述表層設置在所述導電電極之上之前還包括：在所述基材底層上表面印制信號走線，所述信號走線與所述導電電極電連接，用于輸出所述導電電極采集到的心電電信號，以傳輸至外圍電路進行處理。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述外圍電路為無線發射電路，所述無線發射電路用于對所述導電電極采集到的心電電信號進行處理，以形成無線信號。

10.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，還包括：在印制有信號走線的基材底層表面以及信號走線上覆蓋阻焊材料，并對所述阻焊材料進行圖形化處理，形成附著在所述信號走線上的阻焊層，所述阻焊層用于防止所述心電電信號在傳輸的過程中受到干擾。

11.根據權利要求1-10任一所述的方法，其特征在于，所述基材底層為PET層。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，所述表層為水凝膠層。

13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述導電電極為銀漿電極。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述銀漿電極的材料組成為：銀粉為70％～80％，以及剩余材料的質量比為：環氧樹脂∶四氫呋喃∶固化劑∶聚乙二醇＝1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。