本發(fā)明是關(guān)于封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法。根據(jù)本發(fā)明一實施例的封裝模具包含基座、可移動件及注塑槽。該基座包括自其上表面向下表面方向延伸的若干定位孔及收納孔，收容于相應的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度的一組調(diào)整墊，及設(shè)置于調(diào)整墊上方且頂部凸伸于該相應的收納孔外的若干彈性件。可移動件包含具有若干組限位孔的第一可移動基板，不同組限位孔具有不同的限位深度。該第一可移動基板經(jīng)配置以依該注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于相應定位孔，從而使可移動件可移動的限位于基座上方。本發(fā)明具有降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率等優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及半半導體技術(shù)領(lǐng)域中的封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法。

背景技術(shù)

注塑機臺是半導體封裝后程工藝中不可或缺的工具之一。注塑時，將待塑封的半導體件放置于該注塑槽內(nèi)，使對應的上模模具與該下模模具配合，而后可施加足夠的應力使待塑封的半導體封裝件與塑膠被不斷壓實，直至達到應力與彈性件間的平衡而保持，從而獲得所需的半導體封裝件塑封厚度和理想的塑封效果。

然而，現(xiàn)有的用于下模的封裝模具的注塑槽只有單一的初始深度。由于注塑所施加的應力是固定的，因而使用這種封裝模具所得到的半導體封裝件的厚度也是單一的。顯然，對于不同的半導體封裝件厚度需求，需重新制作新的封裝模具提供完全不同的規(guī)格方可。這意味著在生產(chǎn)成本和生產(chǎn)效率等方面的限制，封裝模具還需進一步的改進才能提高生產(chǎn)商的競爭力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供一種封裝模具，其可以滿足多種半導體封裝件的塑封厚度需求，而無需更換為全新的不同封裝模具。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，一封裝模具包含基座、可移動件及注塑槽。該基座包括：若干定位孔，自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸；若干收納孔，自該基座的上表面向該基座的下表面方向延伸；一組調(diào)整墊，收容于相應的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度；若干彈性件，設(shè)置于相應的收納孔內(nèi)的調(diào)整墊上方且頂部凸伸于該相應的收納孔外；及注塑支撐件，凸伸于該若干收納孔之間的區(qū)域。可移動件包含第一可移動基板，該第一可移動基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度。該第一可移動基板經(jīng)配置以依該注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該基座上的相應定位孔，從而使該第一可移動基板可移動的限位于該基座上方。注塑槽貫穿該可移動件的上表面至下表面，該注塑支撐件凸伸于該注塑槽內(nèi)而定義該注塑槽的底部。

在本發(fā)明的另一實施例中，每一組限位孔中的至少兩者位于該第一可移動基板的相對側(cè)。該封裝模具可具有三組限位孔及相應的三組定位孔。該若干組限位孔的深度與該注塑槽的初始深度呈正比。該組調(diào)整墊可呈環(huán)形。第一可移動基板可進一步包含自其下表面延伸至其上表面的若干第二限位孔，該若干第二限位孔經(jīng)配置以收納該若干彈性件中相應者的頂部。該基座可進一步包含位于底部的底部基板和位于頂部的主基板，該底部基板的底面定義該基座的下表面，該主基板的上表面定義該基座的上表面，該支撐件凸伸于所述主基板的上表面。該限位件可包含經(jīng)配置以收容于在相應限位孔中限位栓套，及嵌套在該限位栓套內(nèi)且底部固定在該相應定位孔內(nèi)的螺絲。該封裝模具可進一步包括適應不同注塑需要而具有不同厚度的其它組調(diào)整墊，該封裝模具經(jīng)配置以依不同注塑需要而替換該組調(diào)整墊。此外，該組調(diào)整墊及該其它組調(diào)整墊的厚度與該注塑槽的初始深度呈正比。

本發(fā)明的一實施例還提供了一封裝模具的可移動件，其包含第一可移動基板。該第一可移動基板具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度。且該第一可移動基板經(jīng)配置以依注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于該封裝模具的基座上，從而使該第一可移動基板可移動的限位于該基座上方。