[發明專利]承載結構及其承載基板在審
| 申請號: | 201710094074.X | 申請日: | 2017-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN108457946A | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 黃政毅 | 申請(專利權)人: | 盟立自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | F16B11/00 | 分類號: | F16B11/00 |
| 代理公司: | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 武玉琴;鮑曉芳 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載基板 材料基板 承載結構 黏著層 第二表面 第一表面 下表面 貫穿 承載 制造成本 分設 裸露 | ||
本發明公開一種承載結構及其承載基板。承載結構包括承載基板及黏著層。承載基板具有用于承載至少一材料基板的第一表面及相對于第一表面的第二表面。承載基板具有連接于第一表面與第二表面之間的貫穿結構,以用于裸露至少一材料基板的一部分下表面。黏著層的其中一部分設置于承載基板的第二表面上,黏著層的另外一部分通過貫穿結構以設置于至少一材料基板的部分下表面上,且至少一材料基板通過黏著層,以定位在承載基板上。借此,本發明的承載結構可通過貫穿結構的設計,將材料基板定位在承載基板上,進而降低制造成本及時間。
技術領域
本發明涉及一種承載結構及其承載基板,特別是涉及一種用于固定材料基板的承載結構及其承載基板。
背景技術
在現有技術中,如果希望將材料基板固定于承載基板上,一般需要采用黏著劑等化學方法以在材料基板與承載基板之間提供黏著力。舉例而言,可以先在材料基板或是承載基板的表面上涂布黏著劑,或是在材料基板或是承載基板的表面上設置黏著層(例如,雙面膠帶),再將材料基板與承載基板貼合。
然而,采用上述作業方式的制造過程較為繁復,且存在有一些缺點。例如,在承載基板的表面上涂布黏著劑后,后續將材料基板設置于承載基板涂布有黏著劑的表面的程序需要被精準地控制,使得材料基板準確地設置在承載基板上。另外,如果在制造過程中需要將材料基板與承載基板相互分離(即,材料基板與承載基板只是暫時彼此固定在一起),可能需要對材料基板或是承載基板施加拉拔力,如此一來,很有可能損傷材料基板而降低產品的良率。
因此,現有技術中,用于固定材料基板的承載基板仍具有改善空間。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足提供一種承載結構及其承載基板,以用于固定材料基板。
為了解決上述問題,本發明所采用的其中一技術方案是,提供一種承載結構,其包括一承載基板以及一黏著層。所述承載基板具有用于承載至少一材料基板的一第一表面以及相對于所述第一表面的一第二表面,其中,所述承載基板具有連接于所述第一表面與所述第二表面之間的一貫穿結構,以用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面。所述黏著層的其中一部分設置于所述承載基板的所述第二表面上,所述黏著層的另外一部分通過所述貫穿結構以設置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上,其中,至少一所述材料基板通過所述黏著層,以定位在所述承載基板上。
更進一步地,所述貫穿結構包括至少兩個貫穿開孔,且至少兩個所述貫穿開孔彼此分離且分別設置于所述承載基板的兩端。
更進一步地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括一黏著膠帶,且所述黏著膠帶通過兩個所述連續開槽,以設置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
更進一步地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括多條彼此分離的黏著膠帶,且每一條所述黏著膠帶都通過兩個連續開槽,以設置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
更進一步地,每一個所述貫穿開孔為一連續開槽,所述黏著層包括至少兩條彼此分離的黏著膠帶,且至少兩條所述黏著膠帶分別通過兩個所述連續開槽,以設置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
更進一步地,每一個所述貫穿開孔至少包括相互分離的一第一開槽以及一第二開槽,且所述黏著層至少包括彼此分離的一第一黏著膠帶以及一第二黏著膠帶,其中,所述黏著層的所述第一黏著膠帶通過至少兩個所述貫穿開孔的兩個所述第一開槽,以設置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上,且所述黏著層的所述第二黏著膠帶通過至少兩個所述貫穿開孔的兩個所述第二開槽,以設置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。
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