[發明專利]壓力傳感器芯片及壓力傳感器有效
| 申請號： | 201710075820.0 | 申請日： | 2017-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN107152982B | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 森原大輔;井上勝之 | 申請（專利權）人： | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號： | G01L9/00 | 分類號： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 芯片 | ||
1.一種壓力傳感器芯片，具備：形成于半導體基板內且密閉的壓力基準室、形成于該壓力基準室與外部之間且通過所述壓力基準室內的壓力與外部的壓力之差而變形的膜片、設于所述膜片且可產生與該膜片的變形相對應的電信號的傳感器部，其特征在于，
俯視觀察所述半導體基板時，將包括所述壓力基準室、所述膜片及所述傳感器部在內的檢測部的周圍部分中的一部分作為連接部，留下所述連接部而在所述檢測部的周圍形成有將該半導體基板貫通的貫通槽，所述半導體基板內的除所述檢測部以外的部分與所述檢測部被所述貫通槽分開，
在所述半導體基板，所述檢測部的基板底面與所述半導體基板內的除所述檢測部以外的部分的基板底面處于相同高度，
在所述半導體基板的底面中除所述檢測部以外的位置，所述壓力傳感器芯片經由芯片接合件而與安裝所述壓力傳感器芯片的傳感器基板或在所述傳感器基板上固定的電路部連接。
2.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，
在所述半導體基板，所述檢測部的基板底面處于比所述連接部的基板底面高的位置，所述連接部的基板底面與除連接部以外的基板底面相比處于等高或更高的位置。
3.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述檢測部在俯視觀察時具有大致圓形的形狀。
4.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述連接部的寬度在從所述膜片的中心觀察時形成在中心角45度的范圍內。
5.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，
所述傳感器部包括形成于所述膜片的表面且將電阻值根據該膜片的變形而變化的多個壓電電阻元件連接而構成的電橋電路，
所述連接部朝著相對于所述多個壓電電阻元件中任一個壓電電阻元件的配置方向呈45度的角度的方向而形成。
6.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，還具備：
輸出端子部，其與所述傳感器部電連接，向外部輸出來自該傳感器部的電信號，
所述輸出端子部形成于所述半導體基板的表面，所述連接部朝著沒有配置所述輸出端子部的方向而設置。
7.一種壓力傳感器，其特征在于，具備：
傳感器基板；
權利要求1～6中任一項所述的壓力傳感器芯片。
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